Produkte

XCVU47P-2FSVH2892E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XCZU7EV-2FFVC1156I ist ein leistungsstarker SoC-FPGA-Chip von Xilinx. Es nutzt einen 20-Nanometer-Prozess und integriert mehrere Funktionseinheiten wie Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 und ARM Mali-400 MP2 und stellt so umfangreiche Hardwareressourcen bereit

Megtron7-Leiterplatte - Die Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation gab am 28. Mai 2014 bekannt, dass sie ein verlustarmes mehrschichtiges Substratmaterial "Megtron 7" für High-End-Server, Router und Supercomputer mit großer Kapazität und Hochgeschwindigkeitsübertragung entwickelt hat. Die relative Permittivität des Produkts beträgt 3,3 (bei 1 GHz) und der Tangens des dielektrischen Verlusts beträgt 0,001 (bei 1 GHz). Gegenüber dem Originalprodukt "Megtron 6" reduziert sich der Übertragungsverlust um 20%.

XCF04SVOG20C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC7Z015-2CLG485I ist ein SOC-Chip von Xilinx, ein integrierter Systemchip basierend auf der Zynq-7000-Architektur. Der Chip integriert einen Dual-Core-ARM-Cortex-A9-MPCore-Prozessor und ein CoreSight-System sowie einen Artix-7-FPGA mit insgesamt 74.000 Logikeinheiten und einer Betriebsfrequenz von bis zu 766 MHz

XC7Z045-1FBG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.