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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC18V01S020i

    XC18V01S020i

    XC18V01S020I ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    Die 5M570ZT144C5N-Niedrigpreis- und Low-Power-CPLD bietet eine größere Dichte und eine E/A-pro-Fußabdruck. Die Dichte der Max -V -Geräte reicht von 40 bis 2210 Logikelementen (32 bis 1700 äquivalente Makroeinheiten) und bis zu 271 E/A, wobei programmierbare Lösungen für die E/A -Expansion, der Bus- und Protokollbrücken, die Stromüberwachung und die Steuerung, die FPGA -Konfiguration und die analogen IC -Schnittstellen bereitgestellt werden.
  • Xcvu5p-1flvb2104i

    Xcvu5p-1flvb2104i

    XCVU5P-1FLVB2104I ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Ultrascale+-Serie gehört. Dieser Chip integriert bis zu 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und verwendet 3D-Integrierte Schaltungstechnologie der zweiten Generation, um mehrere PCI-Express-GEN3-Kerne zu integrieren, wodurch die Systemleistung verbessert wird

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