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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), hergestellt von der Xilinx Corporation. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board

    5 Layer 3F2R Rigid Flex Board

    Die Verwendung von Hart- und Weichplatinen wird häufig in Handykameras, Notebooks, Laserdruck, Medizin, Militär, Luftfahrt und anderen Produkten verwendet Layer 3F2R Rigid Flex Board.
  • MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P

    ​MT41K256M16TW-107AAT:P ist eine Art DDR3-SDRAM-Modul (Synchronous Dynamic Random-Access Memory). Es wird häufig in Computersystemen und anderen elektronischen Geräten für die Hochgeschwindigkeitsspeicherung und den Zugriff auf Daten verwendet.

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