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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Mechanische Blindbohrlochplatine

    Mechanische Blindbohrlochplatine

    Vergrabene Durchkontaktierungen: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur die Spuren zwischen den inneren Schichten, sodass sie von der Leiterplattenoberfläche aus nicht sichtbar sind. Bei einer 8-lagigen Platine handelt es sich bei den Löchern mit 2 bis 7 Schichten um vergrabene Löcher. Im Folgenden wird auf die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen eingegangen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen besser zu verstehen.
  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    ​XCVU9P-3FLGB2104E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, das zur Virtex UltraScale-Serie gehört. Hier finden Sie einige detaillierte Spezifikationen und Funktionen zu XCVU9P-3FLGB2104E
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    ​5CGXFC5C6F27I7N ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der von Intel (ehemals Altera) eingeführt wurde und zur Cyclone V GX-Serie gehört. Aufgrund seiner hohen Leistung, seines geringen Stromverbrauchs und seiner umfangreichen Funktionseigenschaften wird dieser Chip in zahlreichen Bereichen häufig eingesetzt.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    ​10AX027E3F29E2SG ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Altera (jetzt von Intel übernommen) hergestellt wird. Das spezifische Modell ist Arria 10 GX 270. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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