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Gewöhnliche Chipkondensatoren werden über SMT auf leeren Leiterplatten platziert. Die vergrabene Kapazität dient dazu, neue Materialien mit vergrabener Kapazität in PCB / FPC zu integrieren, wodurch PCB-Platz gespart und die Unterdrückung von EMI / Rauschen usw. verringert werden kann. Derzeit werden häufig MEMS-Mikrofone und -Kommunikationen verwendet Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die MC24M Buried Capacitor PCB besser zu verstehen.

Der Entwicklungstrend der Hochgeschwindigkeitsschaltkarten hat einen jährlichen Ausgangswert von 30 Milliarden Yuan erreicht. In der Hochgeschwindigkeitsschaltung ist es unvermeidlich, die Rohstoffe der Leiterplatte auszuwählen. Die Dichte von Glasfasern erzeugt direkt den größten Unterschied in der Impedanz der Leiterplatte, und der Wert der Kommunikation ist ebenfalls unterschiedlich. Im Folgenden handelt es sich um Isola FR408HR -Leiterplatten.

XCZU4EG-2FBVB900I ist ein programmierbarer FPGA-Logik-Geräte-Chip, der von Xilinx gestartet wird. Dieser Chip gehört zur Virtex-6-Serie und hat die Eigenschaften von hoher Leistung und hoher Integration, die für verschiedene komplexe Anwendungsszenarien geeignet sind

TDA201-001V03 ist ein hochauflösendes militärisches LCD, das von BOE eingeführt wurde. Es ist derzeit knapp und die jährliche Produktionskapazität ist unzureichend. Die Produktionszeit beträgt in der Regel etwa ein halbes Jahr.

​Das eingebettete System-on-Chip (SoC) XC7Z020-1CLG400I verwendet eine Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration und integriert programmierbare Logik der Serie 7 (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5-Gbit/s-Transceiver) und bietet ein hochdifferenziertes Design für verschiedene eingebettete Systeme Anwendungen.

XC5VLX50T-2FFG665C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.