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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7K410T-2FBG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC4VLX40-10FF668C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • 5G-Basisstationen erfordern Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen, PCB ist in der 5G-Ära zu einer beliebten Produktlinie geworden

    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Branche mit einer relativ niedrigen technischen Schwelle. Die 5G-Kommunikation zeichnet sich jedoch durch hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit aus. Daher erfordert 5G PCB eine höhere Technologie und die Industrieschwelle wird angehoben; gleichzeitig wird auch der Ausgangswert hochgezogen.

  • Detaillierte Erklärung der PCB-Leiterplatte über Verstopfungslösung

    Via-Loch wird auch Via-Loch genannt. Um den Kundenanforderungen gerecht zu werden, müssen die Via-Löcher im PCB-Prozess gestopft werden. In der Praxis hat sich herausgestellt, dass beim Steckvorgang, wenn der herkömmliche Steckvorgang für Aluminiumbleche geändert wird und das weiße Netz verwendet wird, um die Lötmaske und das Stecken der Leiterplattenoberfläche zu vervollständigen, die Leiterplattenproduktion stabil sein kann und die Qualität ist zuverlässig.

  • Welche Temperaturbeständigkeit müssen HDI-Leiterplatten für industrielle Steuerungsgeräte erfüllen, um den hohen Temperaturbedingungen in einer Werkstatt standzuhalten?

    Die Umgebung in einer Industriewerkstatt unterscheidet sich von der an normalen Orten, insbesondere in Produktions- und Verarbeitungswerkstätten. Die Temperaturen im Sommer sind bereits hoch und zusammen mit der Wärmeabfuhr der Maschinen erreichen die Temperaturen in der Werkstatt oft über 60 °C, in manchen Fällen sogar 80 °C. Die HDI-Leiterplatten in industriellen Steuerungsgeräten sind das „Gehirn“ der Geräte. Sind sie nicht hitzebeständig genug, kann es leicht zu Problemen kommen. Dazu gehören Schaltkreisalterung, Komponentenverlust und sogar direkte Kurzschlüsse. Wenn die Anlage stoppt, ist die gesamte Produktionslinie betroffen.

  • In welchen Geräten wird BCM89551B1BFBGT hauptsächlich verwendet?

    BCM89551B1BFBGT ist ein Hochleistungs-Ethernet-Switch-Chip, der von Broadcom gestartet wurde und auf den heutigen intelligenten Geräten eine Schlüsselrolle spielt.

  • Änderung der Substratgröße im Leiterplattenherstellungsprozess

    der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.

  • Was ist ein integrierter schaltkreis

    Integrierte Schaltungen sind eine Möglichkeit zur Miniaturisierung von Schaltungen (hauptsächlich einschließlich Halbleiterausrüstung, einschließlich passiver Komponenten usw.). Unter Verwendung eines bestimmten Prozesses werden die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Spulen und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander verbunden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterchips oder dielektrischen Substraten hergestellt,

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