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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A. Der LTM8055EY#PBF ist ein komplettes DC/DC-Stromversorgungssystem, das eine Leistungsinduktivität, einen Leistungsschalter und Steuerschaltkreise umfasst, die alle in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage untergebracht sind. Das Gerät arbeitet mit einer Schaltfrequenz von bis zu 2,25 MHz und bietet so einen hohen Wirkungsgrad und geringes Rauschen. Der LTM8055EY#PBF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 101.261 Logikzellen, 2,8 MB verteilten RAM und 36 DSP-Blöcke (Digital Signal Processing) und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Die Geschwindigkeitsstufe -11 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 550 MHz.
  • HD-Kamera Rigid-Flex-Platine

    HD-Kamera Rigid-Flex-Platine

    Die Eigenschaften der Kombination von Hart- und Weichplatinen bestimmen, dass ihre Anwendungsbereiche alle Anwendungsbereiche von FPC auf Leiterplatten abdecken, wie z. B.: Mobiltelefone, Tastaturen und Seitentasten, Computer und LCD-Bildschirme, Motherboards und Anzeigebildschirme, CD Walkman, Magnet-Disc-Player, NOTEBOOK. Die neuesten Komponenten sind Festplatte, Aufhängungsschaltung des Festplattenlaufwerks (Su ensi.N cireuit) und xe-Paketplatine. Im Folgenden geht es um HD-Kamera-Rigid-Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die HD-Kamera-Rigid-Flex-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • Mikrowellenplatine

    Mikrowellenplatine

    Die Rolle des Leistungsverstärkers besteht darin, das schwache Signal von der Schallquelle oder dem Vorverstärker zu verstärken und den Lautsprecher zum Spielen von Ton zu bewegen. Die Funktion eines guten Soundsystemverstärkers ist unverzichtbar. Im Folgenden geht es um Mikrowellenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Mikrowellenplatine besser zu verstehen.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C ist ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), hergestellt von Xilinx, einem führenden Unternehmen in der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologie. Dieses spezielle Gerät verfügt über eine Dichte von 45.408 Logikzellen, 2,1 MB verteilten RAM,

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