Produkte
Heim > Produkte > integrierte Kupfermünzenplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 5SGXABK2H40I2LG

    5SGXABK2H40I2LG

    5SGXABK2H40I2LG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • TU-1300E Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-1300E Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-1300E Hochgeschwindigkeits-PCB - Eine einheitliche Expeditions-Designumgebung kombiniert FPGA-Design und PCB-Design vollständig und generiert automatisch schematische Symbole und geometrische Verpackungen im PCB-Design aus FPGA-Designergebnissen, was die Designeffizienz von Designern erheblich verbessert.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    ​XC3S400-4FGG456C ist ein FPGA-Chip von Xilinx und gehört zur Spartan-3-Serie. Dieser Chip verfügt über mehrere wichtige Funktionen, die ihn in zahlreichen Bereichen weit verbreitet machen.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku040-1ffva1156e

    Xcku040-1ffva1156e

    XCKU040-1FFVA1156E verwendet außerdem die fortschrittliche 16 Nanometer-Technologie, die eine höhere Integration und einen geringeren Stromverbrauch erzielen kann. Darüber hinaus verfügt der Chip über eine hohe Programmierbarkeit und Flexibilität, die den Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien entsprechen kann.
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Aktuelle Situation der heimischen Chips

    Wie ist die aktuelle Situation und der Trend der Chipentwicklung in China? Schauen wir uns das jetzt mal an

  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile ist eigentlich eine verdichtete Entwicklungsgeschichte der Elektronik. Die elektronische Technologie ist eine aufstrebende Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich im 20. Jahrhundert am schnellsten entwickelt und am weitesten verbreitet und ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

  • So warten Sie Leiterplatten in PCB Factory

    Obwohl Leiterplatten eine gewisse Selbstschutzfunktion haben, sollten sie im täglichen Gebrauch keiner korrosiven Umgebung ausgesetzt werden und die korrosiven Faktoren sollten so weit wie möglich beseitigt werden, um ihre Lebensdauer erheblich zu verlängern. Versuchen Sie bei der Verwendung, es in einer Umgebung mit mittlerer Temperatur aufzubewahren, um Umgebungen mit hohen und niedrigen Temperaturen zu vermeiden. Wie pflegt die PCB Factory die Leiterplatte?

  • Die Vorteile der schweren Kupferleiterplatte

    Die Vorteile von Schwerkupfer-Leiterplatten machen sie zur obersten Priorität für die Entwicklung von Hochleistungsschaltungen. Die hohe Kupferkonzentration kann mit hoher Leistung und hoher Hitze umgehen, weshalb mit dieser Technologie Hochleistungsschaltkreise entwickelt wurden. Solche Schaltungen können nicht mit Leiterplatten mit niedriger Kupferkonzentration entwickelt werden, da sie den enormen thermischen Belastungen, die durch hohe Ströme und fließende Ströme verursacht werden, nicht standhalten können.

  • Was sind die Vorteile von PCB-Komponenten?

    Von gewöhnlichen elektronischen Systemen bis hin zu einigen komplexen mechanischen und elektrotechnischen Systemen bestehen sie aus einer Vielzahl von Teilen unterschiedlicher Spezifikationen und Typen. Heutzutage, mit der Entwicklung der PCB-bezogenen Technologie, wird der Einsatzwert dieser Teile auch in mehr Bereichen erkannt. Hersteller, die sich auf Design, Forschung und Entwicklung dieser Teile sowie technische Prozessforschung spezialisiert haben, sind ebenfalls in den Kooperationsbereich vieler großer Markenunternehmen eingetreten. Analysieren Sie als Nächstes die drei herausragenden Vorteile von PCB:

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen.

Anfrage absenden