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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • mit Kupferpaste gefüllte Lochplatine

    mit Kupferpaste gefüllte Lochplatine

    Mit Kupferpaste gefülltes Loch PCB: Bai AE3030 Kupferzellstoff ist eine nicht leitende DAO-Kupferpaste, die für die Montage von DU-Platten mit bedrucktem Substrat und das Verlegen von Drähten mit hoher Dichte verwendet wird. Aufgrund der Eigenschaften der Zhuan-Blase "hohe Wärmeleitfähigkeit" -frei "," flach "usw. Die Kupferpaste eignet sich am besten für die Konstruktion von hochzuverlässigen Pad on Via, Stack on Via und Thermal Via. Die Kupferpaste wird häufig von Luft- und Raumfahrtsatelliten, Servern, Verkabelungsmaschinen, LED-Hintergrundbeleuchtung usw. verwendet.
  • 6-lagige HDI-Platine

    6-lagige HDI-Platine

    Das elektronische Design verbessert ständig die Leistung der gesamten Maschine, versucht aber auch, ihre Größe zu reduzieren. Von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen ist "klein" das ewige Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Terminalprodukten miniaturisieren und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Willkommen beim Kauf einer 6-lagigen HDI-Platine bei uns.
  • XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    ​XC7A200T-1SBG484I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • P0.75 LED-Leiterplatte

    P0.75 LED-Leiterplatte

    P0.75 LED PCB-LED-Anzeige mit kleinem Abstand bezieht sich auf LED-Anzeigen für den Innenbereich mit LED-Punktabständen von P2 und darunter, hauptsächlich einschließlich P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0. 9, p0.75 und andere LED-Display-Produkte. Mit der Verbesserung der LED-Display-Herstellungstechnologie wurde die Auflösung herkömmlicher LED-Displays stark verbessert.

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