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EP2S60F1020C5N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

BCM55534B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XCKU035-1FBVA676C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​5CSEBA4U23I7N ist ein SoC-FPGA (Field Programmable Gate Array) von Altera, das über hohe Leistung und umfangreiche Funktionsmerkmale verfügt. Hier ist eine detaillierte Einführung zu 5CSEBA4U23I7N:

XCKU3P-2SFVB784I ist ein Field-Programmable Gate Array (FPGA)-Chip aus der Kintex UltraScale+-Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit erweiterten Funktionen und Fähigkeiten. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP-Slices und 47 MB ​​UltraRAM und wird mit einer 20-nm-Prozesstechnologie hergestellt

​XCVU190-3FLGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip aus der Virtex UltraScale-Serie von Xilinx. Dieser Chip verfügt über 2349900 Logikeinheiten und 568 Ein-/Ausgangsanschlüsse, wird im 20-nm-Verfahren hergestellt und in einem 2577-Pin-FCBGA verpackt.