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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7K410T-1FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​XC7Z010-3CLG400E ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der zur Zynq-7000-Serie gehört. Dieser Chip integriert das ARM Cortex-A9-Verarbeitungssystem (PS) und die programmierbare Xilinx-Logik (PL) und bietet so die Flexibilität und Programmierbarkeit von FPGA bei gleichzeitig leistungsstarken Verarbeitungsfähigkeiten.
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    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Bestellung. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerung, Transport, Lagerbestand und Krediten, um Kunden dabei zu helfen, Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Lagerbestände zu reduzieren, Kosten zu senken und die Reaktionsgeschwindigkeit des Marktes zu verbessern.
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  • Welche Eigenschaften besitzen Halbleitermaterialien?

    Als Halbleitermaterialien werden Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften in der Elektronik und Quantenmechanik bezeichnet, darunter Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid usw. Die besonderen Eigenschaften dieser Materialien ermöglichen den Einsatz als Materialien in elektronischen Geräten wie Transistoren und Dioden , Solarzellen usw.

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    Mit der kontinuierlichen Verbesserung elektronischer Produkte und der schrittweisen Anwendung von 5G-Produkten hat die Nachfrage nach Rigid-Flex-Leiterplatten zugenommen. Es gibt einen großen Unterschied zwischen dem Entwurf einer Rigid-Flex-Leiterplatte und dem einfachen Entwurf einer Flex-Leiterplatte und einer Rigid-Leiterplatte. Im Folgenden werden einige Anforderungen für den Entwurf einer herkömmlichen Rigid-Flex-Leiterplatte ausführlich beschrieben.

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    Hochfrequenz-Leiterplatten bieten eine Vielzahl von Funktionen. Die Kenntnis dieser Merkmale wird Ihnen helfen, diese PCBS zu verstehen. Diese Leiterplatten werden aufgrund ihrer Eigenschaften als Hochfrequenz-Leiterplatten bezeichnet.

  • Hauptherstellungstechnologie von mehrschichtigen PCB-Leiterplatten

    1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.

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