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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 5CEFA7U19A7N

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    ​Das 5CEFA7U19A7N-Gerät kann gleichzeitig die Anforderungen eines kontinuierlich sinkenden Stromverbrauchs, der Kosten und der Zeit bis zur Markteinführung sowie die steigenden Bandbreitenanforderungen großer und kostensensibler Anwendungen erfüllen.
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Es bietet eine große Anzahl an Logikzellen, verteiltem Speicher und DSP-Slices und ist somit für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Dieses Gerät verfügt über 74.880 Logikzellen, 3,5 MB verteilten RAM, 180 DSP-Slices und 8 Taktverwaltungskacheln.
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    XC7K70T-3FBG676E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​XC9572XL-5VQG64C ist ein komplexes programmierbares Logikgerät (CPLD) von Xilinx mit integriertem FLASH-Speicher, hervorragender Leistung und vielfältigen Funktionen. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung zum XC9572XL-5VQG64C:
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    XCVU080-1FFVA2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Virtex UltraScale-Serie und bietet maximale Leistung und Integration, wodurch er sich besonders für Anwendungen eignet, die eine hohe Leistung und eine groß angelegte Integration erfordern. Der XCVU080-1FFVA2104I-Chip verwendet einen 20-nm-Prozessknoten.
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    XA6SLX4-2CSG225Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Mögen die Chirstmas eine Zeit des Lachens und des echten Vergnügens für Sie sein

    HONTEC dankt allen für Ihre fortgesetzte Unterstützung und hofft, dass wir in Zukunft besser zusammenarbeiten können.

  • Änderung der Substratgröße im Leiterplattenherstellungsprozess

    der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.

  • Was ist ein integrierter Schaltkreis?

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), auch allgemein als Mikrochip oder Chip bekannt, ist ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis, der aus mehreren miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden, Widerständen und Kondensatoren besteht, die auf einem einzigen Halbleitersubstrat hergestellt sind, normalerweise aus Silizium. Die Komponenten eines integrierten Schaltkreises sind für die Ausführung spezifischer elektronischer Funktionen konzipiert und der gesamte Schaltkreis wird als eine einzige Einheit hergestellt.

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Welche Formen integrierter Schaltkreise gibt es?

    Integrierte Schaltkreise (ICs), auch Mikrochips oder einfach Chips genannt, sind grundlegende Bestandteile moderner Elektronik.

  • Das Betriebsergebnis von Han's Laser belief sich 2016 auf 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr

    Am 24. April veröffentlichte Han Laser seinen Geschäftsbericht 2016 und einen Quartalsbericht für 2017. Im Berichtszeitraum erzielte das Unternehmen ein Betriebsergebnis von 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr, und erzielte einen Nettogewinn von 754 Millionen Yuan. Im ersten Quartal 17 stieg der Gewinn um 31,50%, und die Gewinnwachstumsrate im ersten Halbjahr wird voraussichtlich zwischen 60% und 90% liegen.

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