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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der aufgrund seiner hohen Programmierbarkeit, hohen Rechenleistung und seines geringen Stromverbrauchs ein starkes Anwendungspotenzial in mehreren Bereichen aufweist. Dieser Chip hat ein breites Anwendungsspektrum, einschließlich, aber nicht beschränkt auf
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • FPC flexible Karte

    FPC flexible Karte

    Die flexible FPC-Platine ist eine Art flexible Leiterplatte, die aus Polyimid- oder Polyesterfolie mit hoher Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Flexibilität besteht. Es hat die Eigenschaften einer hohen Dichte, eines geringen Gewichts, einer dünnen Dicke und einer guten Biegeeigenschaft.
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I ist ein leistungsstarkes feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 600.000 Logikzellen, 34,6 MB Block-RAM und 1.248 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Die Geschwindigkeitsstufe -1 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 500 MHz im kommerziellen Temperaturbereich und bis zu 400 MHz im industriellen Temperaturbereich.

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