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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 4-lagige starre Flex-Leiterplatte

    4-lagige starre Flex-Leiterplatte

    In Bezug auf die Ausrüstung muss aufgrund der unterschiedlichen Materialeigenschaften und Produktspezifikationen die Ausrüstung in den Laminierungs- und Kupferbeschichtungsteilen korrigiert werden. Die Anwendbarkeit der Ausrüstung beeinflusst die Ausbeute und Stabilität des Produkts, so dass es in den Rigid-Flex gelangt. Vor der Herstellung der Platte muss die Eignung der Ausrüstung geprüft werden. Im Folgenden geht es um 4-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 4-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    Die XC7A12T-2CPG238I ARTIX ® -7-Serie ist für Anwendungen mit geringer Leistung optimiert, für die serielle Transceiver, hohe DSP und Logikdurchsatz erforderlich sind. Bereitstellung der niedrigsten Gesamtmaterialkosten für Hochdurchsatz- und Kostensensitive Anwendungen.
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    BCM50991ELB0KFEBG

    BCM50991ELB0KFEBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    5csema5u23c6n

    5CSEMA5U23C6N ist ein FPGA -Chip (Field Programplicable Gate Array), der von Altera (jetzt von Intel erworben) erzeugt wird.
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Chips werden auch als integrierte Schaltkreise und Mikroschaltkreise bezeichnet. Ein wichtiger Zweig davon sind Mobiltelefonchips. Alle Funktionen von Smartphones, die heute jeder nutzt, sind auf Handy-Chips angewiesen. Noch schlimmer als Bricks sind Handys ohne Chips. Es ist ersichtlich, dass Mobiltelefone stark auf Chips angewiesen sind. Die Chiptechnologie hat direkten Einfluss auf die zukünftige Entwicklung der Mobilkommunikation.

  • Die Zukunft des „Kerns“ Chinas wird rosiger sein

    So wie Stahl die Industrie unterstützt, unterstützen Chips die Informationsindustrie. Die Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten für Chips verkörpern den hohen, anspruchsvollen und hochmodernen Technologieentwicklungsstand eines Landes.

  • Halbleiterunterstützende Industrie

    Die Halbleiterunterstützungsbranche umfasst hauptsächlich Halbleitermaterialien, Halbleiterausrüstung und Halbleitersoftwaredienstleistungen:

  • Elektronische Komponenten - Leiterplatte

    Die Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bezeichnet, ist ein Anbieter von elektrischen Verbindungen elektronischer Komponenten

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

  • Entwurfsschritte einer mehrschichtigen Leiterplatte

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