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EPM3128ATC100-10N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC7A75T-3FGG676E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der von der Firma XILINX hergestellt wird. Hier ist eine detaillierte Einführung zum Chip:

​10M08DAU324C8G ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) der Intel MAX 10-Serie mit den folgenden Funktionen und Vorteilen:

BCM53134OKFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

BCM54991EB0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

10M25DAF484C8G ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Altera (jetzt von Intel übernommen) hergestellt wird. Dieses FPGA übernimmt das FBGA484-Paket und verfügt über die folgenden Hauptfunktionen: Verpackungsform: Es wird die FBGA484-Verpackung verwendet, eine Oberflächenmontagetechnologie, die für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte geeignet ist. Arbeitstemperaturbereich: Die minimale Arbeitstemperatur beträgt -40 °C und die maximale Arbeitstemperatur beträgt 130 °C, geeignet für Anwendungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen.