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Jedes Loch mit einem Durchmesser von weniger als 150 um wird in der Industrie als Mikrovia bezeichnet, und die Schaltung, die durch diese geometrische Technologie von Mikrovia hergestellt wird, kann die Vorteile der Montage, der Raumnutzung usw. verbessern. Gleichzeitig hat sie auch den Effekt der Miniaturisierung von elektronischen Produkten. Seine Notwendigkeit. Im Folgenden geht es um die Matte Black HDI-Platine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Matte Black HDI-Platine besser zu verstehen.

N4000-13SI PCB ist eine Art Material mit hoher Tg, das von der US-amerikanischen Firma nelco entwickelt wurde. Es wird zur Herstellung von Hochleistungs-PCB-Substraten verwendet. Es hat hauptsächlich eine hohe Dichte und ein geringes Gewicht und ist für Luft- und Raumfahrtprodukte geeignet

​5CGXFC7D6F27C7N ist ein FPGA-Chip der Cyclone V GX-Serie von Intel (ehemals Altera). Der Chip ist im FBGA-672-Gehäuse untergebracht und verfügt über 149.500 Logikeinheiten und 336 I/O-Ports, was die Systemprogrammierbarkeit und Neuprogrammierung unterstützt. Der Betriebsspannungsbereich der Stromversorgung beträgt 1,07 V bis 1,13 V

​XCVU37P-2FSVH2892E ist ein von Xilinx eingeführtes Hochleistungs-FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das zur Virtex UltraScale+-Serie gehört. Dieser FPGA-Chip hat aufgrund seiner leistungsstarken Rechenleistung und flexiblen Programmiereigenschaften in mehreren Bereichen herausragende Leistung und Anwendungspotenzial bewiesen.

EPM1270F256C5N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC3S700A-4FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.