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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU11P-1FSGD2104i

    XCVU11P-1FSGD2104i

    XCVU11P-1FSGD2104I ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört, mit den folgenden Funktionen und Funktionen:
  • MT47H128M8SH-25E: m

    MT47H128M8SH-25E: m

    MT47H128M8SH-25E: M ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP2GX95EF29I5N

    EP2GX95EF29I5N

    EP2AGX95EF29I5N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF ist eine elektronische Komponente, die in BGA-49 verpackt und von linear/lingte hergestellt wird. Die Batch -Inventarinformationen dieser Komponente zeigen, dass sie in verschiedenen elektronischen Geräten häufig verwendet wird. Insbesondere gehört LTM4668IY # PBF zu µ Modul ® der Serie
  • EM-890K2 PCB

    EM-890K2 PCB

    EM-890K2-PCB-Die Herstellungsmethode der Mehrschichtplatine wird im Allgemeinen zuerst durch das Innenschichtmuster hergestellt, und dann wird das einzelne oder doppelseitige Substrat durch Druck- und Ätzmethode hergestellt, das in der angegebenen Zwischenschicht enthalten und dann erhitzt, unter Druck gesetzt und gebunden ist. Was die anschließenden Bohrungen betrifft, so ist es dasselbe wie die Methode zur Überlieferung der Doppelseite des Doppelseitens.

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