Produkte
Heim > Produkte > 5M1270ZF256I5N

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • Polyimid -PCB

    Polyimid -PCB

    HDI ist die Abkürzung des Interkonnectors mit hoher Dichte. Es ist eine Art Technologie für die Herstellung von Druckschaltplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Mikroblinden, die über die Technologie begraben wurden. Das Folgende betrifft die im Zusammenhang mit Polyimid-PCB, ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Polyimid-PCB besser zu verstehen.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip mit einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Kommunikation, Rechenzentren, Bildverarbeitung und Radarsystemen. Dieser Chip hat eine hohe Leistung und Flexibilität und kann eine Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung erreichen
  • MT46V128M8P-6T: a

    MT46V128M8P-6T: a

    MT46V128M8P-6T: A ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Max3362eka+t

    Max3362eka+t

    MAX3362EKA+T ist für die Verwendung in verschiedenen Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der zur ARRIA 10 GX 1150 -Serie gehört, die von Intel (ehemals Altera Corporation) produziert wurde. Dieser Chip nimmt BGA -Verpackungsformular (Ball Grid Array) mit 504 E/A -Schnittstellen und einer Verpackungsform von 1152FBGA an
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

  • DHI-Plattenoberflächenbehandlungstechnologie Carbon Series Direct Plating

    In diesem Artikel wird die Entwicklungsgeschichte der Direktbeschichtungstechnologie der Carbon-Serie beschrieben, einschließlich neuer Durchbrüche in der Gerätetechnologie, und wie sie auf die heutigen Flaggschiff-Mobiltelefone mit extrem feiner Linienbreite und Linienabstand angewendet werden kann.

  • Hongtai erklärt Ihnen, warum je stärker die Industrieländer das mobile Bezahlen unterstützen?

    Hongtai sagt Ihnen, warum Menschen in diesen Industrieländern das mobile Bezahlen als bequeme Zahlungsmethode so lieben? Denn ihrer Ansicht nach verbirgt die "bargeldlose Ära" mit vollständiger Abdeckung mobiler Zahlungen die Gefahr vieler dunkler Wellen.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • Welche Produkte enthalten Halbleiter?

    Halbleiterprodukte umfassen alles von einfachen Dioden und Transistoren bis hin zu komplexen integrierten Schaltkreisen und Mikroprozessoren. Diese Produkte spielen eine entscheidende Rolle in elektronischen Geräten, darunter Transistoren zum Verstärken und Schalten von Strom, Dioden zum Gleichrichten und Stabilisieren von Spannungen sowie Speichergeräte wie DRAM und Flash-Speicher zum Speichern und Verarbeiten von Daten. Integrierte Schaltkreise,

  • Die Verwendung von Halbleitern und sechs große segmentierte Industrien

    Halbleiter haben ein breites Anwendungsspektrum und durchdringen nahezu jeden Aspekt unseres Lebens. Es wird häufig in Bereichen wie elektronischen Produkten, Kommunikationsgeräten, Computern, medizinischen Geräten usw. eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet können Halbleiter in sechs Hauptuntersektoren unterteilt werden:

Anfrage absenden