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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7A50T-1CSG325C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Viele Eigenschaften der von Panasonic entwickelten Megtron4-Leiterplatte umfassen Hochfrequenzleistung, Augendiagrammtest, Durchgangslochzuverlässigkeit, CAF-Beständigkeit, IVH-Füllleistung, bleifreie Kompatibilität, Bohrleistung und Schlackenentfernungsleistung
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    XC9572XL-10VQG64C ist ein komplexes programmierbares Logikgerät (CPLD), das von Xilinx hergestellt wird. Der Chip ist im VQFP-64-Gehäuse untergebracht und verfügt über 64 Pins, davon 52 I/O-Pins. Es verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, unterstützt die Systemprogrammierung und verfügt über eine maximale Taktfrequenz von bis zu 100 MHz.
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    EM-526 PCB

    Die vierschichtige EM-526-Leiterplatte ist eine Art mehrschichtige Leiterplatte, die sowohl eine starre als auch eine flexible Schicht aufweist. Eine typische (vierschichtige) starre Flex-Leiterplatte hat einen Polyimidkern mit beidseitiger Kupferfolie.
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  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • Was ist ein Chip? So klassifizieren Sie

    Von „Warum stecken Chips fest“ bis hin zu „Wie kann der Chipmangel gemildert werden“ können wir deutlich spüren, dass jeder ein viel tieferes Verständnis für die Bedeutung von Chips hat. Wenn sich jedoch viele Studenten mit der Chipindustrie in Verbindung setzen und mehr wissen möchten, müssen sie dennoch eine Vielzahl von Fragen beantworten!

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

  • Kennen Sie diese üblichen Kosten im Leiterplatten-Unternehmensmanagement?

    In einem bestimmten Zeitraum werden Unternehmen auf den Engpass der Entwicklung stoßen. Die Betriebskosten sind gestiegen, aber es ist schwierig, den "Standort" der Kosten zu finden. Wir nennen es „unsichtbare Kosten“.1. Besprechungskosten

  • Hauptherstellungstechnologie von mehrschichtigen PCB-Leiterplatten

    1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.

  • So wählen Sie zuverlässige Leiterplattenhersteller für eine Zusammenarbeit aus

    Der Aufstieg von 5G hat die Innovation, Schaffung und schnelle Entwicklung der globalen 3C-Industrie vorangetrieben. Wenn immer mehr Iterationen von Endprodukten sehr häufig und schnell erfolgen, wird die gemeinsame Entwicklung aller Kernunternehmen in der Industriekette sehr wichtig. Bei 3C-Produkten stehen Qualität, Wirkung und Lebensdauer im Vordergrund. Daher sind die Teile und Komponenten in den Produkten sehr wichtig. Als einer der unverzichtbaren Lieferanten in der Industriekette ist auch der Käufer bei der Auswahl vorsichtig.

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