Produkte
Heim > Produkte > 5CSEMA5U23C7N

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • Taconic PCB

    Taconic PCB

    Taconic PCB ist ein Firmenname in den USA. Taconic ist der weltweit größte Hersteller von kupferkaschiertem PTFE-Laminat. Es hat das Patent, PTFE gleichmäßig auf Glasgewebe zu beschichten, und ist einer der Technologieführer in der kupferkaschierten PTFE-Mikrowellen-Laminatindustrie.
  • TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 5CSa4U19I7SN

    5CSa4U19I7SN

    5CSa4U19I7SN ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xczu15eg-3ffvb1156e

    Xczu15eg-3ffvb1156e

    XCzu15EG-3FFVB1156E ist ein von Xilinx entwickeltes FPGA (Field Programpt Gate Array), das auf Zynq Ultrascale+MPSOC-Architektur basiert. Es integriert Hochleistungscomputerkerne und reichhaltige E/A-Schnittstellen, unterstützt mehrere Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungs- und Kommunikationsprotokolle und wird häufig für Hochleistungs-Computing verwendet.
  • CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku115-1flvb2104c

    Xcku115-1flvb2104c

    XCKU115-1FLVB2104C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Foxconn wechselt den Käfig zu Phoenix und möchte mit 8K den Markt wiedererlangen

    Guo Taiming beschrieb die Übernahme von Sharp und die Einführung der 8K-Display-Technologie als Ersatz für den Phönix. Ob dieser Phönix Guo Taiming das erwartete Wachstum bringen und Foxconn dazu veranlassen kann, den Markt wiederzugewinnen, muss noch überprüft werden.

  • Entwicklungsstand der integrierten Schaltkreisindustrie meines Landes

    28-Nanometer-Wachstum, 14-Nanometer-Erfolg, 7-Nanometer-Forschung und -Entwicklung ... Von 28-Nanometer bis 7-Nanometer wird der Abstand zwischen der integrierten Schaltkreisindustrie meines Landes und dem internationalen fortgeschrittenen Niveau immer kleiner.

  • Was sind die Konzepte und Eigenschaften von Hochfrequenz-PCB-Boards?

    Hochfrequente PCB-Boards beziehen sich auf Spezialschaltplatten mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Sie werden in Hochfrequenz- und Mikrowellenfeldern verwendet. Sie werden unter Verwendung einiger Prozesse gewöhnlicher Herstellungsmethoden oder speziellen Verarbeitungsmethoden auf mikrowellen-Substrat-Kupferverkleidetplatten hergestellt.

  • 5 Hauptursachen und Lösungen für das oberflächenmontierte Löten von Leiterplatten

Anfrage absenden