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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    400 g optoelektronische PCB-optische Module sind in 155 m, 622 m, 1,25 g, 2,5 g, 3,125 g, 4,25 g, 6 g, 10g, 40 g, 25g, 100g, 400 g usw. unterteilt. 400G optisches Modul -PCB.
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    XC7VX690T-2FFG1157I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Virtex-7-Serie gehört. Der Chip wird mit einem 28 -nm -Prozess hergestellt und verfügt über 693120 Logikelemente und 108300 adaptive Logikmodule, wodurch die Datenraten von bis zu 28,05 GB/s unterstützt werden.
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    LTM4637EY#PBF ist ein Schaltregler, der von Analog Devices Inc. (ADI, auch als Yadno -Halbleiter bekannt ist), insbesondere eines 20A -DC/DC -Modulmoduls (Micro -Modul) Buck -Reglers, erzeugt.
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  • Rezensionen

  • Definition von PCB

    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte, die eine der wichtigen Komponenten der Elektronikindustrie darstellt.

  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung von Deckfolien auf FPC-Leiterplatten

    Die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte muss durch Öffnen des Fensters verarbeitet werden, kann jedoch nicht sofort nach Entnahme aus dem Kühlhaus verarbeitet werden. Besonders bei hohen Umgebungstemperaturen und großen Temperaturunterschieden kondensieren Wassertropfen auf der Oberfläche.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung von High-Speed-Board-Platten, die Sie kennen müssen

    Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Design- und Kommunikationsbereiche und der Anwendung von Cloud Computing haben Produkte immer höhere Anforderungen an das Datenvolumen und die Datenübertragungsraten werden immer schneller. Gleichzeitig wird auch die Leistungsfähigkeit von Hochgeschwindigkeitsplatten zur Datenübertragung immer höher gefordert. Worauf ist also beim Einsatz von Hochgeschwindigkeitsplatten zu achten?

  • Was sind die Herausforderungen und Chancen, denen sich die FPC zur Identifizierung von Fingerabdrücken bei der Entwicklung von 5G in den USA gegenübersieht?

    Das US Government Accountability Office (GAO) veröffentlichte einen Technologiebewertungs- und Analysebericht mit dem Titel "5G Wireless Technology" (im Folgenden "Bericht"), in dem die Grundsituation von 5G beschrieben, die Chancen, die 5G bieten kann, zusammengefasst und schließlich die USA analysiert werden . Herausforderungen bei der Bereitstellung von 5G.

  • Was ist halbleiter

    Es gibt viele Formen von Materie, wie z. B. fest, flüssig, gasförmig, Plasma und so weiter. Wir bezeichnen normalerweise Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, Kunstkristall, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren. Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium werden als Leiter bezeichnet. Das Material zwischen Leiter und Isolator kann man einfach als Halbleiter bezeichnen. Im Vergleich zu Leitern und Isolatoren ist die Entdeckung von Halbleitermaterialien die neueste. Bis in die 1930er Jahre, als die Reinigungstechnologie von Materialien verbessert wurde, wurde die Existenz von Halbleitern von der akademischen Gemeinschaft wirklich anerkannt.

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