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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7Z015-2CLG485I ist ein von Xilinx produzierter SOC-Chip, einem integrierten Systemchip, der auf der Zynq-7000-Architektur basiert. Der Chip integriert ein Dual Core Arm Cortex-A9-MPCORE-Prozessor- und Coressight-System sowie ein Artix-7-FPGA mit insgesamt 74.000 Logikeinheiten und einer Lauffrequenz von bis zu 766 MHz
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    V24B12T200BG eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • So wählen Sie zuverlässige Leiterplattenhersteller für eine Zusammenarbeit aus

    Der Aufstieg von 5G hat die Innovation, Schaffung und schnelle Entwicklung der globalen 3C-Industrie vorangetrieben. Wenn immer mehr Iterationen von Endprodukten sehr häufig und schnell erfolgen, wird die gemeinsame Entwicklung aller Kernunternehmen in der Industriekette sehr wichtig. Bei 3C-Produkten stehen Qualität, Wirkung und Lebensdauer im Vordergrund. Daher sind die Teile und Komponenten in den Produkten sehr wichtig. Als einer der unverzichtbaren Lieferanten in der Industriekette ist auch der Käufer bei der Auswahl vorsichtig.

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

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    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

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  • Sind Chips und Halbleiter nicht dasselbe?

    Anfänger können durch die Begriffe „Chip“ und „Halbleiter“ verwechselt werden und können ihre Beziehung nicht unterscheiden. Heute wird sich Hongtai Express Electronics darauf konzentrieren, die Verbindungen und Unterschiede zwischen Chips und Halbleitern zu klären, über die wir oft sprechen.

  • Was ist eine HF-Leiterplatte?

    RF PCB bedeutet Hochfrequenz-PCB. Die Leute nannten diese PCB auch Hochfrequenz-PCB, es ist für die PCB mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz und wird im Produktbereich mit Hochfrequenz verwendet. (Frequenz größer als 300 MHz oder Wellenlänge kleiner als 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3 GHz oder Wellenlänge kleiner als 0,1 Meter). Es wird durch ein Mikrowellensubstrat mit einem üblichen Herstellungsverfahren für Leiterplatten oder mit einer speziellen Herstellungsweise hergestellt.

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