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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Als leistungsstärkste FPGA-Serie der Branche sind UltraScale+-Geräte die perfekte Wahl für rechenintensive Anwendungen, von 1+Tb/s-Netzwerken über maschinelles Lernen bis hin zu Radar-/Warnsystemen.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Aus Sicht der Prüfung von Produktionsprozessen wird die IC-Prüfung beispielsweise im Allgemeinen in Chip-Tests, Endprodukttests und Inspektionstests unterteilt. Sofern nicht anders erforderlich, werden beim Chip-Test im Allgemeinen nur DC-Tests durchgeführt, und beim Testen des fertigen Produkts können entweder AC-Tests oder DC-Tests durchgeführt werden. In weiteren Fällen sind beide Tests verfügbar. Im Folgenden wird die Pressfit Hole-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Pressfit Hole-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategorie: Integrierte Schaltungen, Beschreibung: Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array) Integrierte Schaltungen (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGAUnternehmen: Linx Technologies Inc
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimale Betriebstemperatur -40 °C Maximale Betriebstemperatur +100 °C Installationsmodus SMD/SMT Paket: FBGA-2577 Datenrate 30,5 Gbit/s Menge: 156 Stück Charge: 2023+

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