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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC6VLX365T-2FFG1759C

    ​XC6VLX365T-2FFG1759C ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
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    BCM6766A0KFEBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    BCM82380BKFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB-Leiterplatte verwendet die neueste Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten im gleichen oder kleineren Bereich zu erhöhen. Dies hat zu großen Fortschritten bei Mobiltelefon- und Computerprodukten geführt und revolutionäre neue Produkte hervorgebracht. Dies umfasst Touchscreen-Computer sowie 4G-Kommunikations- und Militäranwendungen wie Avionik und intelligente militärische Ausrüstung.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Das XC7Z020-3CLG484E Embedded System on Chip (SOC) nimmt eine Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration an, in der die programmierbare 7-Serie-Logik integriert wird (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5 GB/s-Transceiver).
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  • Rezensionen

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

  • Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

    PCB-Patch ist derzeit ein beliebtes Bauteilverbindungsgerät. Es bietet die Vorteile einer hervorragenden Leistung, Korrosionsbeständigkeit, einer langen Lebensdauer usw. Im Allgemeinen kann die Lebensdauer von PCB-Patches mehr als fünf Jahre betragen, sofern keine Schäden durch äußere Kräfte auftreten. Die Gesamtlebensdauer einiger Leiterplatten wird sogar noch länger sein. Wenn der wissenschaftliche Schutz zu einem späteren Zeitpunkt durchgeführt wird, wird die Ausfallrate erheblich reduziert. Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

  • C919 Chinesen haben gerade eine Muschel gemacht? Mal sehen, was die Insider sagen

    Der erfolgreiche Erstflug des großen Passagierflugzeugs C919 begeisterte viele Menschen. Im Internet tauchten jedoch auch verschiedene Stimmen auf: Viele Teile dieses Flugzeugs seien importierte Waren, und einige sagten sogar, der chinesische C919 habe gerade eine Granate hergestellt.

  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Gegenwärtig wird das Resistbeschichtungsverfahren entsprechend der Genauigkeit und Ausgabe von Schaltgrafiken in die folgenden drei Verfahren unterteilt: Siebdruckverfahren, Trockenfilm-/lichtempfindliches Verfahren und lichtempfindliches Flüssigresistverfahren.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

  • PCB-Mehrschichtplatine

    PCB-Multilayer-Platine bezieht sich auf die in elektrischen Produkten verwendete Multilayer-Leiterplatte

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