Produkte
Heim > Produkte > 5CEBA2F23C8N

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7-Leiterplatte - Die Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation gab am 28. Mai 2014 bekannt, dass sie ein verlustarmes mehrschichtiges Substratmaterial "Megtron 7" für High-End-Server, Router und Supercomputer mit großer Kapazität und Hochgeschwindigkeitsübertragung entwickelt hat. Die relative Permittivität des Produkts beträgt 3,3 (bei 1 GHz) und der Tangens des dielektrischen Verlusts beträgt 0,001 (bei 1 GHz). Gegenüber dem Originalprodukt "Megtron 6" reduziert sich der Übertragungsverlust um 20%.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G Hohe Leistung: Dank der fortschrittlichen Prozesstechnologie und des Architekturdesigns von Intel verfügt es über eine hervorragende Logikdichte und Betriebsfrequenz, die den Anforderungen von Hochleistungsanwendungen gerecht werden. Flexibilität: Es ist programmierbar und kann das logische Design an die Benutzeranforderungen anpassen und sich flexibel an verschiedene Anwendungsszenarien anpassen.
  • AD8648ARZ

    AD8648ARZ

    ​AD8648ARZ ist ein Operationsverstärker (Op-Amp), hergestellt von Analog Devices. Es handelt sich um einen leistungsstarken, rauscharmen Verstärker mit einem sehr niedrigen Eingangsruhestrom und einer großen Bandbreite. Das Gerät verfügt über einen Rail-to-Rail-Ausgang und kann mit einer einzigen Versorgungsspannung von betrieben werden
  • EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

  • Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich?

    Chip ist der allgemeine Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. Chip wird auch als integrierte Schaltung und IC bezeichnet. Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich? Werfen wir einen Blick!

  • Detaillierte Erklärung der PCB-Leiterplatte über Verstopfungslösung

    Via-Loch wird auch Via-Loch genannt. Um den Kundenanforderungen gerecht zu werden, müssen die Via-Löcher im PCB-Prozess gestopft werden. In der Praxis hat sich herausgestellt, dass beim Steckvorgang, wenn der herkömmliche Steckvorgang für Aluminiumbleche geändert wird und das weiße Netz verwendet wird, um die Lötmaske und das Stecken der Leiterplattenoberfläche zu vervollständigen, die Leiterplattenproduktion stabil sein kann und die Qualität ist zuverlässig.

  • Entwicklung integrierter Schaltkreise

    Der fortschrittlichste integrierte Schaltkreis ist der Kern eines Mikroprozessors oder Mehrkernprozessors, der alles steuern kann, vom Computer über Mobiltelefone bis hin zu digitalen Mikrowellenherden. Obwohl die Kosten für die Gestaltung und Entwicklung eines Komplexes

  • Verleihung des Huawei Supplier Conference Award 2017

    Mit der Produktion des Dongcheng-Werks in Originalgröße hat das Geschäftsvolumen von Shengyi Electronics in Huawei in den letzten Jahren von Jahr zu Jahr zugenommen und war der Hauptlieferant von Huawei für Leiterplatten.

Anfrage absenden