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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCVU9P-L2FLGB2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip in der Virtex Ultrascale+-Serie von Xilinx. Der Chip nimmt fortschrittliche 28 Nanometer-Hoch-K-Metall-Gate (HKMG) -Technologie (SSI) -Technologie (SSI) in Kombination mit gestapelter Silicon Interconnect-Technologie an, um eine perfekte Kombination aus geringem Stromverbrauch und hoher Leistung zu erzielen
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    10M16DAF256C8G ist ein FPGA (Field ProgramPable Logic Device), das von Intel/Altera produziert wird und zur maximalen 10 -Serie gehört. Diese FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen: Anzahl der logischen Elemente: Es hat 16000 logische Elemente, einschließlich 1000 Labor (logische Arrayblöcke). Anzahl der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse: Geben Sie 178 Eingangs-/Ausgangsklemmen an.
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  • Rezensionen

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Welche Eigenschaften werden von Leiterplattenherstellern besonders geschätzt?

    Leiterplattenhersteller tragen hauptsächlich die wichtige Verantwortung für Leiterplatten. Angesichts des wesentlichen Unterschieds zwischen diesem Produkt und herkömmlichen Artikeln kann bei zu komplexen Schaltkreisen die Genauigkeit durch Drucken verbessert werden und die Wahrscheinlichkeit, dass Details der Leiterplatte verloren gehen, verringert werden. Kunden, die bereit sind, Druckaufgaben und Kaufarbeiten umzusetzen, werden bei der Verhandlung mit dem Hersteller so schnell wie möglich auf die Tagesordnung gesetzt. Nach mehreren Kommunikations- und Austauschrunden kann die Kooperationsabsicht bestätigt werden. In diesem Zeitraum sollten die Eigenschaften des Herstellers eingehend untersucht werden.

  • FPC wird zum allgemeinen Trend der Leiterplattenindustrie

    Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.

  • Kennen Sie diese üblichen Kosten im Leiterplatten-Unternehmensmanagement?

    In einem bestimmten Zeitraum werden Unternehmen auf den Engpass der Entwicklung stoßen. Die Betriebskosten sind gestiegen, aber es ist schwierig, den "Standort" der Kosten zu finden. Wir nennen es „unsichtbare Kosten“.1. Besprechungskosten

  • Eigenschaften von Halbleitern

    Halbleiter weisen die folgenden Eigenschaften auf: Dotierbarkeit, thermische Empfindlichkeit, Lichtempfindlichkeit, negative Widerstandstemperatur und Gleichrichtbarkeit.

  • Welche Eigenschaften besitzen Halbleitermaterialien?

    Als Halbleitermaterialien werden Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften in der Elektronik und Quantenmechanik bezeichnet, darunter Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid usw. Die besonderen Eigenschaften dieser Materialien ermöglichen den Einsatz als Materialien in elektronischen Geräten wie Transistoren und Dioden , Solarzellen usw.

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