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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der von Altera hergestellt wird und zur Stratix III -Serie gehört. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen
  • AD7687BRMZ

    AD7687BRMZ

    AD7687BRMZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 24 Layers ELIC PCB

    24 Layers ELIC PCB

    24 Layers ELIC PCB-Wenn eine gedruckte Leiterplatte in ein Endprodukt, integrierte Schaltungen, Transistoren (Triodes, Dioden), passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Stecker usw.) und verschiedene andere elektronische Teile verarbeitet werden. Das Folgende ist etwa 24 Schichten von verbundenen HDI -verwandten HDI -Legen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 24 Schichten eines vernetzten HDI besser zu verstehen.
  • MTC10F1084S1RC48BA1

    MTC10F1084S1RC48BA1

    MTC10F1084S1RC48BA1 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcvu095-1ffva2104i

    Xcvu095-1ffva2104i

    XCVU095-1ffva2104i ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Ultrascale Architecture-Serie gehört. Dieser Chip ist in FCBGA 2104 verpackt und verfügt über eine Hochleistungs-FPGA-Logik, die als verteilter Speicher konfiguriert werden kann. Es verfügt über 36 KB Dual-Port-Block-RAM und integrierte FIFO-Logik für On-Chip-Datenpufferin
  • IMX290LQR-C

    IMX290LQR-C

    IMX290LQR-C ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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