Produkte
Heim > Produkte > 24 Schichten ELIC HDI PCB

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • Xcvu160-2flgb2104i

    Xcvu160-2flgb2104i

    XCVU160-2FLGB2104I ist ein Hochleistungs-FPGA (Field ProgramPable Gate Array), das von Xilinx gestartet wurde, das Teil der Virtex Ultrascale-Serie ist. Diese FPGA verwendet die 3D IC-Technologie der zweiten Generation und ist so konzipiert, dass sie eine hohe Leistung und Integration bietet
  • XC7VX1140T-2FLG1926E

    XC7VX1140T-2FLG1926E

    XC7VX1140T-2FLG1926E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N ALTERAs neu gestarteter Cyclone ® Die IV -FPGA -Geräteserie hat die führende Position der Cyclone FPGA -Serie erweitert, um die niedrigsten Kosten und die niedrigste FPGA auf dem Markt zu liefern, und fügt jetzt Transceiver -Varianten hinzu. Cyclone IV-Geräte sind für großflächige, kostensensible Anwendungen ausgelegt, mit denen Systemdesigner die steigenden Bandbreitenanforderungen erfüllen und gleichzeitig die Kosten senken können
  • BCM88641B0KFSBG

    BCM88641B0KFSBG

    BCM88641B0KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7VX980T-2FFG1926i

    XC7VX980T-2FFG1926i

    XC7VX980T-2FFG1926i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Max1363eub+

    Max1363eub+

    MAX1363Eub+ eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Verarbeitung von FPC-Weichblech und Verstärkungsblech

    FPC-Softboard-verstärkte Plattenverarbeitung, FPC-Softboard-verstärkte Platte ist einzigartig für flexible Leiterplatten, und ihre Form und Materialien sind ebenfalls vielfältig

  • Adressierung der Kopplungskapazität in Designs

    Die parasitäre Kopplung zwischen verschiedenen Netzen erfolgt über die parasitäre Induktivität und Kapazität. Die Kopplungskapazität definiert, wie leicht Signale zwischen Netzen übertragen werden können, um einen Rückweg, ein Übersprechen oder eine Gesamtimpedanz des Schaltkreises zu erzeugen Die Kopplungskapazität in Ihren Netzen beeinflusst das Signalverhalten.

  • Eigenschaften von Hochfrequenz-Leiterplatten

    Hochfrequenz-Leiterplatten bieten eine Vielzahl von Funktionen. Die Kenntnis dieser Merkmale wird Ihnen helfen, diese PCBS zu verstehen. Diese Leiterplatten werden aufgrund ihrer Eigenschaften als Hochfrequenz-Leiterplatten bezeichnet.

  • Was bedeutet ein Chip?

    Ein Chip bezieht sich auf einen Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der klein ist und Teil eines Mobiltelefons, Computers oder eines anderen elektronischen Geräts ist. Wenn das wichtigste Organ des menschlichen Körpers das Gehirn ist, dann sind Chips das „Gehirn“ elektronischer Geräte.

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

  • Was sind die Anwendungsszenarien von HDI -PCB?

    HDI-PCBs mit hoher Dichte (Interconnect) ermöglichen revolutionäre Fortschritte in der Elektronik, indem komplizierte Schaltkreise in kompakte Konstruktionen gepackt werden. Als führender Anbieter von HDI-PCB-Fertigung liefert HONTEC die anspruchsvollen Lösungen für Branchen, die Präzision, Zuverlässigkeit und schnelle Innovationen fordern. Mit Zertifizierungen wie UL, SGS und ISO9001 und optimierten Logistik über UPS/DHL ermöglichen wir, Kunden in 28 Ländern zu schneiden. Im Folgenden untersuchen wir HDI-PCB-Anwendungen, technische Spezifikationen und branchenspezifische Vorteile.

Anfrage absenden