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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Optische Modulplatine

    Die Funktion der optischen Modulplatine besteht darin, das elektrische Signal am sendenden Ende in ein optisches Signal umzuwandeln und dann das optische Signal am empfangenden Ende nach dem Senden durch die optische Faser in das elektrische Signal umzuwandeln.
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    XC7VX1140T-L2FL1928E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    AUIPS7091GTR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    WG82574it S LBAC eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    ​XC7K160T-L2FFG676I wird zur Verbindung mit dem Hostsystem verwendet. Die Geräte der 7er-Serie nutzen die einheitliche Architektur von Xilinx zum Schutz von IP-Investitionen und können Designs der 6er-Serie problemlos migrieren. Die einheitliche Architektur umfasst gemeinsame Komponenten wie die Logikstruktur
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    5CSEBA6U23C7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Kennen Sie sich wirklich mit FPCs aus?

    Je nach Grundmaterial kann PCB in flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und starre flexible Kombinationsplatten unterteilt werden, die in verschiedenen Geräten für unterschiedliche Zwecke verwendet werden.

  • Was sind Multilayer-Boards?

    Eine mehrschichtige Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus mehr als zwei Schichten einer elektrischen Schicht (Kupferfolienschicht) besteht, die übereinander gelegt sind. Die Kupferschichten sind durch Harzschichten miteinander verbunden.

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

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