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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ADP323ACPZ

    ADP323ACPZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Xc6slx150-3fgg484i

    XC6SLX150-3FGG484I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip mit geringer Leistung, der von Xilinx produziert wird und zur Spartan-6-Serie gehört. Dieser Chip nimmt fortschrittliche Herstellungsprozesse an und hat die Eigenschaften einer hohen Integration und geringer Größe. Die Hauptfrequenz erreicht ein bestimmtes Niveau und kann mit komplexen Computeraufgaben fertig werden.
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    ADXL203CE eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Industrielle Steuerungs-PCBA

    Als Industriesteuerungs-PCBA wird allgemein ein Verarbeitungsablauf bezeichnet, der auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann, d. h. PCBA kann erst gezählt werden, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. PCB bezieht sich auf eine leere Leiterplatte ohne Teile darauf.
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    1SG280LN2F43I2LGAA eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XCF02SVO20C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • So wählen Sie zuverlässige Leiterplattenhersteller für eine Zusammenarbeit aus

    Der Aufstieg von 5G hat die Innovation, Schaffung und schnelle Entwicklung der globalen 3C-Industrie vorangetrieben. Wenn immer mehr Iterationen von Endprodukten sehr häufig und schnell erfolgen, wird die gemeinsame Entwicklung aller Kernunternehmen in der Industriekette sehr wichtig. Bei 3C-Produkten stehen Qualität, Wirkung und Lebensdauer im Vordergrund. Daher sind die Teile und Komponenten in den Produkten sehr wichtig. Als einer der unverzichtbaren Lieferanten in der Industriekette ist auch der Käufer bei der Auswahl vorsichtig.

  • Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich?

    Chip ist der allgemeine Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. Chip wird auch als integrierte Schaltung und IC bezeichnet. Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich? Werfen wir einen Blick!

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

  • Welche Formen integrierter Schaltkreise gibt es?

    Integrierte Schaltkreise (ICs), auch Mikrochips oder einfach Chips genannt, sind grundlegende Bestandteile moderner Elektronik.

  • Wo werden HDI -Boards hauptsächlich verwendet?

    Als unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Geräten werden HDI-Boards (Interconnect-Boards mit hoher Dichte) aufgrund ihrer hohen Präzision, hohen Integration und hohen Zuverlässigkeit in mehreren technologisch-intensiven Feldern häufig eingesetzt.

  • Welche Temperaturbeständigkeit müssen HDI-Leiterplatten für industrielle Steuerungsgeräte erfüllen, um den hohen Temperaturbedingungen in einer Werkstatt standzuhalten?

    Die Umgebung in einer Industriewerkstatt unterscheidet sich von der an normalen Orten, insbesondere in Produktions- und Verarbeitungswerkstätten. Die Temperaturen im Sommer sind bereits hoch und zusammen mit der Wärmeabfuhr der Maschinen erreichen die Temperaturen in der Werkstatt oft über 60 °C, in manchen Fällen sogar 80 °C. Die HDI-Leiterplatten in industriellen Steuerungsgeräten sind das „Gehirn“ der Geräte. Sind sie nicht hitzebeständig genug, kann es leicht zu Problemen kommen. Dazu gehören Schaltkreisalterung, Komponentenverlust und sogar direkte Kurzschlüsse. Wenn die Anlage stoppt, ist die gesamte Produktionslinie betroffen.

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