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Die FR4-Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit führt normalerweise dazu, dass der Wärmekoeffizient größer oder gleich 1,2 ist, während die Wärmeleitfähigkeit von ST115D 1,5 erreicht, die Leistung gut ist und der Preis moderat ist. Im Folgenden geht es um Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit besser zu verstehen.

EP4SGX180FF35I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​Der MPSoC-Multiprozessor XCZU5EG-2SFVC784I verfügt über eine 64-Bit-Prozessorskalierbarkeit und kombiniert Echtzeitsteuerung mit Software- und Hardware-Engines, geeignet für Grafik-, Video-, Wellenform- und Paketverarbeitungsanwendungen. Dieses Multiprozessor-On-Chip-Systemgerät basiert auf einer Plattform, die mit einem universellen Echtzeitprozessor und programmierbarer Logik ausgestattet ist.

​5AGXFB7H4F35I3G ist ein FPGA-Chip der Arria V GX-Serie von Altera, der mit fortschrittlicher 20-nm-Technologie hergestellt wird. Dieser Chip zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, hohe Dichte und Programmierbarkeit aus und eignet sich für die digitale Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung

XCVU095-2FFVB2104E ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip. Dieser Chip ist bekannt für seine herausragende Leistung, flexible Programmierfähigkeiten und vielfältigen Anwendungsszenarien und ist daher in vielen Bereichen die bevorzugte Lösung. Es eignet sich besonders für Bereiche wie Kommunikation

​XCVU3P-2FFVC1517E ist ein Hochleistungs-FPGA basierend auf der UltraScale-Architektur von Xilinx. Hier finden Sie eine ausführliche Einführung zu XCVU3P-2FFVC1517E