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​BCM88682CA1KFSBG ist eine elektronische Komponente, die von der Marke Broadcom entwickelt und hergestellt wird und die folgenden Eigenschaften aufweist:

Der XC3S400A-4FTG256C-Chip verwendet den FPGA der Virtex-3-Serie von Xilinx, der für seine leistungsstarken Logikeinheiten und Speicherressourcen bekannt ist und eine schnelle digitale Signalverarbeitung und Datenverarbeitung erreichen kann. Dieser Chip unterstützt verschiedene Anwendungen wie digitale Signalverarbeitung, Kommunikation und digitale Steuerung mit umfangreichen digitalen Schnittstellen und I/O-Schnittstellen und erleichtert so die Verbindung mit anderen digitalen und analogen Geräten

Bei der Konstruktion einer 13-lagigen Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G müssen vor allem die Signalintegrität, die elektromagnetische Verträglichkeit und das thermische Rauschen berücksichtigt werden. Wenn die Signalfrequenz höher als 30 MHz ist, muss im Allgemeinen die Signalverzerrung verhindert werden. Wenn die Frequenz höher als 66 MHz ist, muss die Signalintegrität analysiert werden.

XC6VLX550T-3FFG1760C ist ein FPGA-Chip der Virtex-6-Serie, der von Xilinx produziert wird. Der Chip ist in FCBGA-1760 mit 549888-Logikeinheiten verpackt, die bis zu 1200 Benutzereingangs-/Ausgabestellungen und integriertes 23298048-Bit-Speicher-RAM unterstützt. Der Spannungsbereich der Arbeitsversorgung beträgt 0,9 V bis 1,05 V, a

Xilinx XC7S75-1FGGA484C SPARTAN ® -7 Field Programmable Gate -Array nimmt Mikroblaken mit einer Betriebsfrequenz von mehr als 200 dmip ™ Soft Processor an und unterstützt 800 MB/s DDR3, basierend auf der 28 -NM -Technologie. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist

XCVU9P-2FLGA2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 2,5 Millionen Logikzellen, 29,5 MB Block-RAM und 3240 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist damit ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, drahtlose Kommunikation und Videoverarbeitung. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1,2 GHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-BGA-Gehäuse (FLGA2104E) mit 2104 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XCVU9P-2FLGA2104E wird häufig in fortschrittlichen Systemen wie Rechenzentrumsbeschleunigung, maschinellem Lernen und Hochleistungsrechnen verwendet. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zur ersten Wahl für geschäftskritische Anwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.