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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    EP3SE50F484C3G ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Die 5M570ZT144C5N-Niedrigpreis- und Low-Power-CPLD bietet eine größere Dichte und eine E/A-pro-Fußabdruck. Die Dichte der Max -V -Geräte reicht von 40 bis 2210 Logikelementen (32 bis 1700 äquivalente Makroeinheiten) und bis zu 271 E/A, wobei programmierbare Lösungen für die E/A -Expansion, der Bus- und Protokollbrücken, die Stromüberwachung und die Steuerung, die FPGA -Konfiguration und die analogen IC -Schnittstellen bereitgestellt werden.
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    XCZU7EV-2FFVC1156E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC7K160T-L2FFG676i wird verwendet, um eine Verbindung zum Hostsystem herzustellen. Die 7er -Geräte verwenden die einheitliche Architektur von Xilinx, um IP -Investitionen zu schützen, und können problemlos 6 -Serien -Designs migrieren. Die einheitliche Architektur umfasst gemeinsame Komponenten wie die Logikstruktur
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  • Rezensionen

  • Was bedeutet ein Chip?

    Ein Chip bezieht sich auf einen Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der klein ist und Teil eines Mobiltelefons, Computers oder eines anderen elektronischen Geräts ist. Wenn das wichtigste Organ des menschlichen Körpers das Gehirn ist, dann sind Chips das „Gehirn“ elektronischer Geräte.

  • Die Quelle des Namens des HDI-Vorstands

    HDI in HDI Board ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es verwendet Micro-Blind- und Buried-Via-Technologie für eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Benutzer mit geringer Kapazität entwickelt wurde.

  • Definition und Ursache des rosa Kreises auf der Leiterplatte

    Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).

  • Was sind die Anwendungsszenarien von HDI -PCB?

    HDI-PCBs mit hoher Dichte (Interconnect) ermöglichen revolutionäre Fortschritte in der Elektronik, indem komplizierte Schaltkreise in kompakte Konstruktionen gepackt werden. Als führender Anbieter von HDI-PCB-Fertigung liefert HONTEC die anspruchsvollen Lösungen für Branchen, die Präzision, Zuverlässigkeit und schnelle Innovationen fordern. Mit Zertifizierungen wie UL, SGS und ISO9001 und optimierten Logistik über UPS/DHL ermöglichen wir, Kunden in 28 Ländern zu schneiden. Im Folgenden untersuchen wir HDI-PCB-Anwendungen, technische Spezifikationen und branchenspezifische Vorteile.

  • Zukünftige Entwicklungsperspektive von Halbleitern

    Es wird erwartet, dass der globale Halbleitermarkt mit dem globalen wissenschaftlichen und technologischen Fortschritt und der industriellen Anwendung der 5G-Technologie, künstlicher Intelligenz, neuen Energiefahrzeugen und anderen Technologien weiter wächst

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind.

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