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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    14 Schicht High TG PCB

    1961 veröffentlichte die US-amerikanische Hazelting Corp. Multiplanar, den ersten Pionier bei der Entwicklung von Mehrschichtplatten. Dieses Verfahren ist fast das gleiche wie das Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtplatten unter Verwendung des Durchgangslochverfahrens. Nachdem Japan 1963 in dieses Gebiet eingetreten war, verbreiteten sich nach und nach verschiedene Ideen und Herstellungsmethoden für mehrschichtige Platten auf der ganzen Welt. Das Folgende bezieht sich auf 14-Schicht-High-TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 14-Schicht-High-TG-Leiterplatte besser zu verstehen.
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  • Rezensionen

  • Die globale Marktgröße für Leiterplatten beträgt in den nächsten fünf Jahren fast 800 US-Dollar

    Gedruckte Leiterplatte (PCB) ist eine Platte aus isolierenden und wärmeisolierenden Materialien mit einer bestimmten Festigkeit, die in der Schaltung befestigt ist und die Verbindungsschaltung zwischen verschiedenen Komponenten bereitstellt.

  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

  • Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

    Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

  • Welche Arten von FPC-Leiterplatten können nach der Anzahl der Schichten unterteilt werden?

    FPC-Leiterplatten können je nach Anzahl der Schaltungsschichten in Einzelplatten, doppelseitige Platten und Mehrschichtplatten unterteilt werden. Die übliche Mehrschichtplatte ist im Allgemeinen eine 4-Schicht-Platte oder eine 6-Schicht-Platte, und die komplexe Mehrschichtplatte kann Dutzende von Schichten erreichen.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind.

  • Qualität der thermischen Belastungsbehandlung von schweren Kupferleiterplatten

    Beim Entwerfen einer Schaltung sind Faktoren wie thermische Belastung sehr wichtig, und Ingenieure sollten thermische Belastungen so weit wie möglich eliminieren können thermischen Belastungen standhalten. Es liegt im Interesse der Designer von schweren Kupferleiterplatten, das Leistungsbudget zu minimieren und gleichzeitig die Schaltung aufrechtzuerhalten. Leistung und umweltfreundliches Design mit Wärmeableitungsleistung.

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