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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ​XCVU11P-2FLGB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Virtex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip nutzt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet hervorragende Leistung und Integration, besonders geeignet für Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Videoverarbeitung und andere Anwendungsbereiche. Zu den Hauptmerkmalen des XCVU11P-2FLGB2104E-Chips gehören:
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    BCM56041A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​5CSEMA4U23I7N ist ein SoC-FPGA-Chip von Altera (jetzt Teil der Intel Programmable Solutions Group). Der Chip ist in UBGA-672 verpackt und verfügt über einen ARM Cortex A9-Kern mit Dual-Core-Design. Es unterstützt eine maximale Taktfrequenz von bis zu 925 MHz und ist mit zahlreichen Logikelementen und Speicherressourcen ausgestattet
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    BCM68552CA1KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Der XC6SLX25-3CSG324I-Chip ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der auf dem berühmten amerikanischen Chip basiert und hauptsächlich in den Bereichen Kommunikation, Datenübertragung, Bildverarbeitung, Audioverarbeitung und anderen Bereichen eingesetzt wird. Als ausgereiftes Chipprodukt verfügt XC6SLX25T-2CSG324I über eine hohe Flexibilität und Programmierbarkeit, die die Designanforderungen verschiedener komplexer digitaler Schaltkreise erfüllen kann.
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  • Rezensionen

  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • Was ist halbleiter

    Es gibt viele Formen von Materie, wie z. B. fest, flüssig, gasförmig, Plasma und so weiter. Wir bezeichnen normalerweise Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, Kunstkristall, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren. Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium werden als Leiter bezeichnet. Das Material zwischen Leiter und Isolator kann man einfach als Halbleiter bezeichnen. Im Vergleich zu Leitern und Isolatoren ist die Entdeckung von Halbleitermaterialien die neueste. Bis in die 1930er Jahre, als die Reinigungstechnologie von Materialien verbessert wurde, wurde die Existenz von Halbleitern von der akademischen Gemeinschaft wirklich anerkannt.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung von Deckfolien auf FPC-Leiterplatten

    Die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte muss durch Öffnen des Fensters verarbeitet werden, kann jedoch nicht sofort nach Entnahme aus dem Kühlhaus verarbeitet werden. Besonders bei hohen Umgebungstemperaturen und großen Temperaturunterschieden kondensieren Wassertropfen auf der Oberfläche.

  • Wie funktioniert ein integrierter Schaltkreis (IC)?

    ​Ein integrierter Schaltkreis (IC) funktioniert durch die Integration verschiedener elektronischer Komponenten auf einem Halbleitermaterial, typischerweise Silizium.

  • Verstehen Sie die Struktur von schweren Kupferleiterplatten

    Schwere Kupferleiterplatten werden mit 4 Unzen oder mehr Kupfer auf jeder Schicht hergestellt. 4-Unzen-Kupfer-Leiterplatten werden am häufigsten in kommerziellen Produkten verwendet. Die Kupferkonzentration kann bis zu 200 Unzen pro Quadratfuß betragen.

  • Unterschiede zwischen Through-Hole-Technologien für flexible Leiterplatten

    Der Unterschied zwischen dem Excimer-Laser und dem Aufprall-Kohlendioxid-Laser-Durchgangsloch der flexiblen Leiterplatte:

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