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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    ​XCVU160-2FLGB2104I ist ein von Xilinx eingeführtes Hochleistungs-FPGA (Field Programmable Gate Array), das Teil der Virtex UltraScale-Serie ist. Dieses FPGA nutzt 3D-IC-Technologie der zweiten Generation und ist auf hohe Leistung und Integration ausgelegt
  • 10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G

    ​10CL055YF484C8G Der Stromverbrauch und die Kosten des Geräts sind äußerst niedrig, sodass es sich für die allgemeine Leiterplattensteuerung, Chip-zu-Chip-Überbrückung oder Motor-/Bewegungssteuerung eignet.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    ​10AS022C4U19E3LG ist eine elektronische Komponente, die speziell zu Intels Pakettyp 484-BFBGA Batch 24+-Produkten gehört. Diese Komponente kann ein programmierbares Logikgerät, ein Mikroprozessor, ein integrierter Schaltkreis (IC) oder eine andere Art elektronischer Komponente sein, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet wird
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    ​XCVU095-H1FFVC1517E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx. Der Chip basiert auf der fortschrittlichen UltraScale-Architektur mit 1176000 Logikelementen und 67200 adaptiven Logikmodulen (ALM) und bietet bis zu 60,8 Mbit eingebetteten Speicher und 560 I/O-Ports

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