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Modellnummer: XCVU19P-2FSVB3824E Marke: XILINX Menge: 305 Stück Betriebstemperatur: -40–125 °C Original und echt Charge: 2022+

5SGXMA4H2F35I3LN ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC6SLX100-3FGG900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC7A50T-1CSG325C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC3S250E-4PQG208C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

12OZ Schwere Kupferplatine ist eine Schicht aus Kupferfolie, die auf das Glasepoxidsubstrat einer Leiterplatte geklebt ist. Wenn die Kupferdicke 2 Unzen beträgt, wird sie als schwere Kupferplatine definiert. Leistung von schweren Kupferplatinen: 12OZ schwere Kupferplatinen weisen die beste Dehnungsleistung auf, die nicht durch die Verarbeitungstemperatur begrenzt ist. Das Sauerstoffblasen kann bei hohem Schmelzpunkt und bei niedriger Temperatur spröde eingesetzt werden. Es ist auch feuerfest und gehört zu nicht brennbarem Material. Selbst in stark korrosiven atmosphärischen Umgebungen bildet Kupferplatte eine starke, ungiftige Passivierungsschutzschicht.