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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • MT41K128M16JT-125AIT:K

    MT41K128M16JT-125AIT:K

    ​MT41K128M16JT-125AIT:K ist eine Art synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher (SDRAM)-Modul. Es ist vor allem für den Einsatz in verschiedenen High-Performance-Computing-Anwendungen konzipiert und bietet eine Kapazität von 2 Gigabyte.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen wie PCIe 2.0 x8, serielle Hochgeschwindigkeitsanschlüsse DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip nutzt eine Fertigungstechnologie basierend auf dem 40-Nanometer-Prozess, was Vorteile wie eine effiziente Verarbeitung bietet Kapazität, geringer Stromverbrauch und niedrige Kosten. Dieser Chip bietet ein breites Anwendungsspektrum in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Videotranskodierung und Bildverarbeitung.
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    ​XC7A75T-2FGG676C ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieser Chip gehört zum FPGA der Xilinx 7-Serie und wurde entwickelt, um alle Systemanforderungen zu erfüllen, von kostengünstigen, kleinen, kostensensiblen Großanwendungen bis hin zu Ultra-High-End-Verbindungsbandbreite, Logikkapazität und Signalverarbeitung. Der XC7A75T-2FGG676C-Chip weist die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen auf
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​Die Architektur der ersten Generation XC7Z045-2FFG900E ist eine flexible Plattform, die eine vollständig programmierbare Alternative zu herkömmlichen ASIC- und SoC-Benutzern bietet und gleichzeitig neue Lösungen auf den Markt bringt. ARM® Cortex ™ – Der A9-Prozessor ist in den Cortex-A9-Konfigurationen Dual Core (Zynq-7000) und Single Core (Zynq-7000S) erhältlich und bietet eine integrierte programmierbare 28-nm-Logik pro Watt Leistung, wobei der Stromverbrauch und die Leistung diese übertreffen von diskreten Prozessoren und FPGA-Systemen

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