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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    ​10M04DAU324C8G ist ein FPGA-Chip der MAX 10-Serie, der von Altera (jetzt unter Intel) hergestellt wird und zur Kategorie der Field Programmable Gate Array (FPGA) gehört. Hier finden Sie eine detaillierte Einführung zu 10M04DAU324C8G
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der zur Arria 10 GX 1150-Serie gehört und von Intel (ehemals Altera Corporation) hergestellt wird. Dieser Chip verwendet die BGA-Gehäuseform (Ball Grid Array) mit 504 I/O-Schnittstellen und die Gehäuseform 1152FBGA
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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