HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Multilayer-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser Multilayer Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Multilayer Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Vergrabene Durchkontaktierungen: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur die Spuren zwischen den inneren Schichten, sodass sie von der Leiterplattenoberfläche aus nicht sichtbar sind. Bei einer 8-lagigen Platine handelt es sich bei den Löchern mit 2 bis 7 Schichten um vergrabene Löcher. Im Folgenden wird auf die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen eingegangen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen besser zu verstehen.
Dicke Kupferplatten sind hauptsächlich Hochstromsubstrate. Hochstromsubstrate sind im Allgemeinen Hochleistungs- oder Hochspannungssubstrate, die hauptsächlich in der Automobilelektronik, in Kommunikationsgeräten, in der Luft- und Raumfahrt, in planaren Transformatoren und in sekundären Leistungsmodulen verwendet werden Ich hoffe, Ihnen zu helfen, das neue Energieauto 6OZ Heavy Copper PCB besser zu verstehen.
Das Plattieren von Gold kann in Hartgold und Weichgold unterteilt werden. Da die Hartvergoldung eine Legierung ist, ist die Härte relativ hart. Es ist für den Einsatz an Orten geeignet, an denen Reibung erforderlich ist. Es wird im Allgemeinen als Kontaktpunkt am Rand der Leiterplatte verwendet (allgemein als Goldfinger bekannt). Im Folgenden geht es um hartvergoldete Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die hartvergoldete Leiterplatte besser zu verstehen.
Bei der weit verbreiteten Verwendung von Goldfingern mit PCI-Kabelbuchse wurden Goldfinger unterteilt in: lange und kurze Goldfinger, gebrochene Goldfinger, geteilte Goldfinger und Goldgriffbretter. Bei der Verarbeitung müssen vergoldete Drähte gezogen werden. Vergleich herkömmlicher Goldfinger-Verarbeitungsprozesse Einfache, lange und kurze Goldfinger, die Notwendigkeit, die Führung der Goldfinger streng zu kontrollieren, erfordern eine zweite Ätzung. Das Folgende befasst sich mit Goldfingerplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, dies besser zu verstehen Goldgriffbrett.
Die Zunahme der Dichte von Verpackungen mit integrierten Schaltkreisen hat zu einer hohen Konzentration von Verbindungsleitungen geführt, was die Verwendung mehrerer Substrate erforderlich macht. Bei der Anordnung der gedruckten Schaltung sind unvorhergesehene Entwurfsprobleme aufgetreten, wie z. B. Rauschen, Streukapazität und Übersprechen. Das Folgende bezieht sich auf ein Pentium-Motherboard mit 20 Schichten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Pentium-Motherboard mit 20 Schichten besser zu verstehen.
Jede integrierte Schaltung ist ein monolithisches Modul, das bestimmte elektrische Eigenschaften vervollständigt. IC-Tests sind Tests für integrierte Schaltkreise, bei denen mithilfe verschiedener Methoden diejenigen erkannt werden, die aufgrund physikalischer Defekte im Herstellungsprozess die Anforderungen nicht erfüllen. Stichprobe. Wenn es nicht defekte Produkte gibt, ist das Testen von integrierten Schaltkreisen nicht erforderlich. Im Folgenden wird auf IC-Testplatinen Bezug genommen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, IC-Testplatinen besser zu verstehen.
