Mechanische Blindbohrlochplatine
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Mechanische Blindbohrlochplatine

Vergrabene Durchkontaktierungen: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur die Spuren zwischen den inneren Schichten, sodass sie von der Leiterplattenoberfläche aus nicht sichtbar sind. Bei einer 8-lagigen Platine handelt es sich bei den Löchern mit 2 bis 7 Schichten um vergrabene Löcher. Im Folgenden wird auf die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen eingegangen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen besser zu verstehen.

Modell:10I00013

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Erzeugnis Schilderung

Schnelle Details der mechanischen Blindbohrlochplatine

Ort des Ursprungs: Guangdong, China

Markenname: Medizinprodukte PCB ModelNumber: Rigid-PCB

Basismaterial: EMV EM-526

CopperThickness: 1oz Board Dicke: 2mm

Mindest. Lochgröße: 0,2 mm min. Linienbreite: 4mil min. Zeilenabstand: 4mil

SurfaceFinishing: ENIG und Hartgold

Anzahl der Schichten: 10L PCB Standard: IPC-A-600

SolderMask: Blau

Legende: Weiß

Produktangebot: Innerhalb von 2 Stunden

Service: 24 Stunden Technischer Service Probenlieferung: Innerhalb von 8 Tagen

Mechanical Blind Buried Hole PCB

HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC) wurde 2009 gegründet und ist einer der führenden Hersteller von Quickturn-Leiterplatten, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat. PCB-Produkte enthalten 4 bis 48 Schichten, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, Hochfrequenzmikrowelle und Embedded Capacitance und bieten einen "PCB One-Stop-Shop" -Service, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. HONTEC ist in der Lage, monatlich 4.500 Sorten zu produzieren, um die 24-Stunden-Lieferung für 4-lagige Leiterplatten, 48-stündige für 6-lagige und 72-stündige für 8 oder mehr hochschichtige Leiterplatten am schnellsten zu gewährleisten. HONTEC befindet sich in SiHui in GuangDong und arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen.





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