Mehrschichtplatine

HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Multilayer-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.

 

Unser Multilayer Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.

 

Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Multilayer Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.

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  • Die ultradicke Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatte hat eine gute Stromtragfähigkeit und eine ausgezeichnete Wärmeableitung. Es wird hauptsächlich in Netzenergie, Kommunikation, Automobilen, Hochleistungsstromversorgungen, Solarenergie mit sauberer Energie usw. verwendet und verfügt daher über ein breites Marktentwicklungsszenario. Das Folgende bezieht sich auf 15OZ Transformer PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 15OZ Transformer PCB besser zu verstehen.

  • Übergroße Leiterplatte bezieht sich im Allgemeinen auf eine Leiterplatte mit einer langen Seite von mehr als 650 mm und einer breiten Seite von mehr als 520 mm. Mit der Entwicklung der Marktnachfrage überschreiten jedoch viele mehrschichtige Leiterplatten 1000 mm. Das Folgende ist ungefähr mit 18 Layer Oversized PCB verwandt. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 18 Layer Oversized PCB besser zu verstehen.

  • Aus Sicht der Prüfung von Produktionsprozessen wird die IC-Prüfung beispielsweise im Allgemeinen in Chip-Tests, Endprodukttests und Inspektionstests unterteilt. Sofern nicht anders erforderlich, werden beim Chip-Test im Allgemeinen nur DC-Tests durchgeführt, und beim Testen des fertigen Produkts können entweder AC-Tests oder DC-Tests durchgeführt werden. In weiteren Fällen sind beide Tests verfügbar. Im Folgenden geht es um Leiterplatten für industrielle Steuergeräte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatten für industrielle Steuergeräte besser zu verstehen.

  • Die FR4-Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit führt normalerweise dazu, dass der Wärmekoeffizient größer oder gleich 1,2 ist, während die Wärmeleitfähigkeit von ST115D 1,5 erreicht, die Leistung gut ist und der Preis moderat ist. Im Folgenden geht es um Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit besser zu verstehen.

  • 1961 veröffentlichte die US-amerikanische Hazelting Corp. Multiplanar, den ersten Pionier bei der Entwicklung von Mehrschichtplatten. Dieses Verfahren ist fast das gleiche wie das Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtplatten unter Verwendung des Durchgangslochverfahrens. Nachdem Japan 1963 in dieses Gebiet eingetreten war, verbreiteten sich nach und nach verschiedene Ideen und Herstellungsmethoden für mehrschichtige Platten auf der ganzen Welt. Das Folgende bezieht sich auf 14-Schicht-High-TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 14-Schicht-High-TG-Leiterplatte besser zu verstehen.

  • Das Aperturverhältnis von PCB wird auch als Verhältnis von Dicke zu Durchmesser bezeichnet, das sich auf die Dicke der Platine / Apertur bezieht. Wenn das Öffnungsverhältnis den Standard überschreitet, kann das Werk es nicht verarbeiten. Die Grenze des Öffnungsverhältnisses kann nicht verallgemeinert werden. Beispielsweise unterscheiden sich Durchgangslöcher, Laser-Blindlöcher, vergrabene Löcher, Lötmaskenstopfenlöcher, Harzstopfenlöcher usw.. Das Öffnungsverhältnis des Durchkontaktierungslochs beträgt 12: 1, was ein guter Wert ist. Das Branchenlimit liegt derzeit bei 30: 1. Das Folgende bezieht sich auf 8MM Thick High TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 8MM Thick High TG-Leiterplatten besser zu verstehen.

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