HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Multilayer-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser Multilayer Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Multilayer Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
IC-Tests sind im Allgemeinen in physikalische visuelle Inspektionstest, IC-Funktionstest, Dekapselung, Lötbili, TY-Test, elektrische Test, Röntgen, ROHS und FA unterteilt. Die folgenden EM-890K-PCB-Verhandlungen sind mit großer Größe, und ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die große EM-890K-PCB besser zu verstehen.
Die Spule bezieht sich normalerweise auf eine Drahtwicklung in einer Schleife. Die häufigsten Spulenanwendungen sind: Motoren, Induktivitäten, Transformatoren und Rahmenantennen. Die Spule in der Schaltung bezieht sich auf die Induktivität. Das Folgende bezieht sich auf eine 10-lagige übergroße Spulenplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 10-lagige übergroße Spulenplatine besser zu verstehen.
PCB, auch Leiterplatte genannt, Leiterplatte. Mehrschichtige Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten. Es besteht aus Verbindungsdrähten auf mehreren Schichten isolierender Substrate und Pads zum Zusammenbau und Löten elektronischer Komponenten. Die Rolle der Isolierung. Im Folgenden geht es um Cross Blind Buried Hole PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Cross Blind Buried Hole PCB besser zu verstehen.
Aus der Sicht des Produktionsprozesses wird beispielsweise die IC -Tests im Allgemeinen in Chip -Tests, Fertigprodukttests und Inspektionstests unterteilt. Sofern nicht anders erforderlich, werden die Chip -Tests im Allgemeinen nur DC -Tests durchgeführt, und das Tests mit fertigen Produkten kann entweder AC -Tests oder DC -Tests durchführen. In mehreren Fällen sind beide Tests verfügbar. Das Folgende betrifft PressFit -Loch -Loch -PCB -Zusammenhänge, ich hoffe, dass Sie die Pressefit -Loch -Loch -Loch -Platine besser verstehen können.
Aufgrund des tatsächlichen Herstellungsprozesses und der mehr oder weniger Mängel im Material selbst, egal wie perfekt das Produkt ist, werden schlechte Personen produziert. Daher ist das Testen zu einem der unverzichtbaren Projekte in der Herstellung von integrierter Schaltung. Die folgenden etwa 14 Layer -IC -Testplatine, ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 14 Layer -IC -Testplatine besser zu verstehen.
Ultradicke Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatten sind im Allgemeinen spezielle Arten von Leiterplatten. Die Hauptmerkmale solcher Leiterplatten sind 4 bis 12 Schichten, die Kupferdicke der inneren Schicht ist größer als 10 OZ und die Qualität ist hoch. Im Folgenden geht es um 28OZ Heavy Copper Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 28OZ Heavy Copper Board besser zu verstehen.
