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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7VX690T-3FFG1930i

    XC7VX690T-3FFG1930i

    XC7VX690T-3FFG1930i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 370HR PCB

    370HR PCB

    370HR PCB ist eine Art Hochgeschwindigkeitsmaterial, das von der amerikanischen Firma Isola entwickelt wurde. Es verwendet FR4 und Kohlenwasserstoff perfekt, mit stabiler Leistung, geringem Dielektrikum, geringem Verlust und einfacher Verarbeitung
  • 6 Schichten 2Step HDI

    6 Schichten 2Step HDI

    2Step HDI Laminat zweimal. Nehmen Sie als Beispiel eine achtschichtige Leiterplatte mit blinden / vergrabenen Durchkontaktierungen. Zuerst die Laminatschichten 2-7, zuerst aufwändige blinde / vergrabene Durchkontaktierungen und dann die Schichten 1 und 8 laminieren, um gut hergestellte Durchkontaktierungen herzustellen. Das Folgende sind ungefähr 6 Schichten 2Step HDI. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 6 Schichten 2Step HDI besser zu verstehen .
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C ist ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), hergestellt von Xilinx, einem führenden Unternehmen in der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologie. Dieses spezielle Gerät verfügt über eine Dichte von 45.408 Logikzellen, 2,1 MB verteilten RAM,
  • XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C

    ​XC7Z020-1CLG484C ist ein eingebettetes System-on-Chip (SoC) von Xilinx Inc. Die spezifischen Spezifikationen und Funktionen sind wie folgt:
  • Hi-8684pst

    Hi-8684pst

    HI-8684PST eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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