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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    EP1S20F672C7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    HI-8448PCTF-10

    Der HI-8448PCTF-10 ist ein oktaler ARINC 429-Zeilenempfänger-IC, der für den Einsatz in anspruchsvollen Luftfahrtelektronikanwendungen entwickelt wurde. Es verfügt über acht unabhängige Empfängerkanäle, die eingehende ARINC 429-Datenbussignale in ein Paar komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter-(CMOS)/Transistor-Transistor-Logik-(TTL)-Ausgänge umwandeln.
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    BCM84881B0IFSBG Single Port BCM84881B0IFSBG Ethernet-Chip BGA169 Integrierter Schaltkreis-Chip 18 KB
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    XC6VLX550T-2FFG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E ist ein programmierbares Logikgerät (FPGA), das von der Firma XILINX hergestellt wird. Hier eine kurze Einführung in das Produkt:
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  • Rezensionen

  • Sind Halbleiter und Chips dasselbe Konzept?

    Chip ist ein allgemeiner Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. In der Elektronik handelt es sich um eine Methode zur Miniaturisierung von Schaltkreisen (hauptsächlich Halbleiterbauelemente und passive Komponenten), die häufig auf der Oberfläche von Halbleiterwafern hergestellt werden. Auch bekannt als integrierte Schaltung, Mikroschaltung oder Mikro

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

  • Mehrschichtige laminierte PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Maßstab der Schaltung bestimmen

  • In diesem Jahr überstieg der kumulierte Umsatz mit Halbleiterausrüstung in Japan 75,6 Milliarden und stellte damit einen Rekord für den gleichen Zeitraum in der Geschichte auf

    Nach den Nachrichten von Zhidongxi vom 28. Juni überstieg der kumulierte Umsatz mit Halbleiterausrüstung in Japan laut Money DJ in Taiwan, China, im Mai dieses Jahres 75,6 Milliarden RMB, den höchsten Wert im gleichen Zeitraum seit Jahren

  • Was ist Halbleiter?

    Stoffe und Materialien in der Natur lassen sich entsprechend ihrer Leitfähigkeit in drei Kategorien einteilen: Leiter, Halbleiter und Isolatoren. Der spezifische Widerstand von Halbleitern liegt im Bereich von 1 m Ω·cm ~ 1 g Ω· cm (die Obergrenze wird gemäß der elektronischen Schaltung von Xie jiakui und dem 1/10- oder 10-fachen davon angenommen; da die Winkelmarkierung nicht verfügbar ist, beträgt die aktuelle Beschreibung wird vorübergehend verwendet)

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