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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N ist ein von Altera entwickelter Field Programmable Gate Array (FPGA)-Chip. Es verfügt über 484 I/O-Pins und unterstützt mehrere Eingangs-/Ausgangsschnittstellen wie LVDS, LVCMOS, LVTTL usw. Darüber hinaus verfügt EP3C80F484I7N über starke logische Verarbeitungsfähigkeiten, mit denen verschiedene komplexe digitale Signalverarbeitungsalgorithmen implementiert werden können
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    ​5CSEMA4U23I7N ist ein SoC-FPGA-Chip von Altera (jetzt Teil der Intel Programmable Solutions Group). Der Chip ist in UBGA-672 verpackt und verfügt über einen ARM Cortex A9-Kern mit Dual-Core-Design. Es unterstützt eine maximale Taktfrequenz von bis zu 925 MHz und ist mit zahlreichen Logikelementen und Speicherressourcen ausgestattet
  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    Das Metallsubstrat ist ein Metallplatinenmaterial, das eine allgemeine elektronische Komponente ist. Es besteht aus einer wärmeleitenden Isolierschicht, einer Metallplatte und einer Metallfolie. Es hat eine spezielle magnetische Permeabilität, eine ausgezeichnete Wärmeableitung, eine hohe mechanische Festigkeit und eine gute Verarbeitungsleistung. Im Folgenden geht es um Biggs Aluminium PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Biggs Aluminium PCB besser zu verstehen.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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