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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 5CEFA4F23C6N

    5CEFA4F23C6N

    5CEFA4F23C6N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xc7z020-2clg484i

    Xc7z020-2clg484i

    Das XC7Z020-2CLG484I Embedded System on Chip (SOC) verwendet eine Dual Core Arm Cortex-A9-Prozessorkonfiguration, in der die programmierbare 7-Serie-Logik integriert wird (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5 GB/s-Transceiver).
  • Schwere Kupferplatine

    Schwere Kupferplatine

    Leiterplatten werden üblicherweise mit einer Schicht Kupferfolie auf Glasepoxidsubstrat verklebt. Die Dicke der Kupferfolie beträgt normalerweise 18 um, 35 um, 55 um und 70 um. Die am häufigsten verwendete Kupferfoliendicke beträgt 35 um. Wenn das Gewicht von Kupfer mehr als 70 um beträgt, spricht man von schwerem Kupfer PCB
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EM-528 Rigid-Flex-Leiterplatte

    EM-528 Rigid-Flex-Leiterplatte

    Elektronische Geräte werden immer leichter, dünner, kurzer, kleiner und multifunktionaler. Insbesondere die Anwendung flexibler Platinen für High-Density-Interconnection (HDI) wird die rasche Entwicklung der Technologie flexibler gedruckter Schaltungen erheblich fördern Die Entwicklung und Verbesserung der Leiterplatten-Technologie sowie die Forschung und Entwicklung von Rigid-Flex-Leiterplatten sind weit verbreitet. Im Folgenden wird die EM-528-Rigid-Flex-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM-528-Rigid-Flex-Leiterplatte besser zu verstehen
  • Xcku3p-2Sfvb784i

    Xcku3p-2Sfvb784i

    XCKU3P-2SFVB784I ist ein FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Kintex Ultrascale+ -Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit fortschrittlichen Funktionen und Funktionen. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP -Schnitte und 47 MB ​​Ultraram und wird unter Verwendung einer 20 -nm -Prozesstechnologie erstellt

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