Produkte
Heim > Produkte > XCZU15EG-3FFVB1156E

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird. Dieser Chip basiert auf der Advanced Ultrascale+Architecture mit leistungsfähigen Logikverarbeitungsfunktionen und reichlich vorhandenen Hardware -Ressourcen. Zu den Hauptmerkmalen gehören Logikeinheiten mit hoher Dichte, eingebetteter Speicher,
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N ist ein FPGA (Field ProgramPable Gate Array) Field ProgramPable Logic -Gerät, das von Intel hergestellt wurde. Diese FPGA gehört zur Cyclone IV GX -Serie und verfügt über die folgenden Merkmale und Spezifikationen:
  • Xcvu11p-1flga2577e

    Xcvu11p-1flga2577e

    XCVU11P-1FLGA2577E ist ein von der Xilinx Corporation produziertes FPGA-Produkt (Field Programpt Gate Array). Diese FPGA unterstützt Virtex ® Die Ultrascale+Architecture bietet leistungsstarke Computerleistung und flexible Konfigurationsoptionen, die für verschiedene Anwendungsszenarien geeignet sind, für die hohe Leistung und geringem Stromverbrauch erforderlich sind
  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku115-1flvb2104i

    Xcku115-1flvb2104i

    XCKU115-1FLVB2104I eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Das Ausdünnen von Schaltkreisen bietet Geschäftsmöglichkeiten für hochwertige Mikrobohrer

    Aufgrund der kontinuierlichen Einführung von dünnen, leichten und kurzen Produkten auf dem Markt wurde die Ära der Hochfunktion, Hochgeschwindigkeit und anderer Doppelhöhen sowie der Trend zu Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Multi-IO-Produkten entwickelt Chips wurde entwickelt.

  • Was ist ein integrierter schaltkreis

    Integrierte Schaltungen sind eine Möglichkeit zur Miniaturisierung von Schaltungen (hauptsächlich einschließlich Halbleiterausrüstung, einschließlich passiver Komponenten usw.). Unter Verwendung eines bestimmten Prozesses werden die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Spulen und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander verbunden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterchips oder dielektrischen Substraten hergestellt,

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Technologie unterliegen elektronische Produkte enormen Veränderungen, insbesondere in der Mobiltelefonbranche. Wie wir alle wissen, sind Chips die Kernkomponenten von Smartphones, und die Entwicklung der Chipindustrie hängt mit der Entwicklung von Mobiltelefonen und anderen elektronischen Produkten zusammen.

  • Hochpräzise mehrschichtige Leiterplatten-Leiterplattenprüfung, vier Hauptproduktionsschwierigkeiten können nicht ignoriert werden

    Mehrschichtige Leiterplatten werden als "Kernhauptkraft" in den Bereichen Kommunikation, medizinische Behandlung, industrielle Steuerung, Sicherheit, Automobile, elektrische Energie, Luftfahrt, Militärindustrie und Computerperipheriegeräte verwendet. Produktfunktionen werden immer höher und Leiterplatten werden immer ausgefeilter, also relativ zur Schwierigkeit der Produktion auch immer größer.

  • Heute werden wir über das Wissen rund um Chips sprechen und hoffen, dass wir jedem dabei helfen können, Chips zu verstehen!

    1. Einführung in Chips Was ist ein Chip? Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, der mit dem Gehirn eines elektronischen Geräts verglichen werden kann. Die Komponenten auf einem Chip können verschiedene Aufgaben übernehmen, etwa Informationen verarbeiten, Daten speichern, Berechnungen durchführen und Vorgänge steuern. Warum heißt es Chip? „Kern“ steht für den Kern und das Zentrum, und „Chip“ steht für ein dünnes Stück oder Fragment. Ein Chip ist ein dünnes Stück aus Halbleitermaterialien, das als Kernstück des gesamten Schaltkreissystems wichtige Schaltkreisstrukturen integriert.

  • Was ist eine HF-Leiterplatte?

    RF PCB bedeutet Hochfrequenz-PCB. Die Leute nannten diese PCB auch Hochfrequenz-PCB, es ist für die PCB mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz und wird im Produktbereich mit Hochfrequenz verwendet. (Frequenz größer als 300 MHz oder Wellenlänge kleiner als 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3 GHz oder Wellenlänge kleiner als 0,1 Meter). Es wird durch ein Mikrowellensubstrat mit einem üblichen Herstellungsverfahren für Leiterplatten oder mit einer speziellen Herstellungsweise hergestellt.

Anfrage absenden