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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - Mit der Entwicklung der integrierten Technologie und der mikroelektronischen Verpackungstechnologie wächst die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten, während die physikalische Größe elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte allmählich klein und miniaturisiert wird, was zu einer schnellen Wärmespeicherung führt Dies führt zu einer Erhöhung des Wärmeflusses um die integrierten Geräte. Daher wirkt sich eine Umgebung mit hohen Temperaturen auf die elektronischen Komponenten und Geräte aus. Dies erfordert ein effizienteres Wärmesteuerungsschema. Daher ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem Hauptfokus in der gegenwärtigen Herstellung elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte geworden.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    ​XCVU5P-1FLVB2104E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von der Xilinx Corporation hergestellt wird. FPGA ist ein programmierbarer integrierter Schaltkreis, der es Benutzern ermöglicht, seine internen Logikschaltkreise nach der Herstellung zu konfigurieren, um bestimmte Funktionen zu erreichen. XCVU5P-1FLVB2104E gehört zur UltraScale+-Serie von Xilinx, die für ihre hohe Leistung, hohe Kapazität und erweiterten Funktionen bekannt ist.
  • EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF ist ein komplettes DC-DC-Stromversorgungssystem, das eine Leistungsinduktivität, einen Leistungsschalter und Steuerschaltkreise umfasst, die alle in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage untergebracht sind. Das Gerät arbeitet mit einer Schaltfrequenz von bis zu 2,25 MHz und bietet so einen hohen Wirkungsgrad und geringes Rauschen. Der LTM8055EY#PBF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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