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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    TPS61220DBVR

    TPS61220DBVR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q Basierend auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Dieses Produkt integriert eine Feature Rich 64 Bit Quad Core ARM ® Cortex-A53- und Dual Core Arm Cortex-R5-Verarbeitungssystem (PS) und Xilinx Programptable Logic (PL) Ultrascale-Architektur. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.
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    XCZU3EG-1SFVA625E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    AD780ANZ

    AD780ANZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E ist ein von Xilinx entwickeltes Field Programmable Gate Array (FPGA), verpackt im BGA-2104-Format. Dieses FPGA gehört zu Virtex ™. Die UltraScale+-Serie wurde auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten entwickelt und bietet leistungsstarke und hochintegrierte Funktionalität.
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  • PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt

    Klassifizierung nach Anzahl der Schaltungsschichten: Unterteilt in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatinen.

  • Was ist eine Hochgeschwindigkeitsstrecke?

    Es wird allgemein davon ausgegangen, dass die Frequenz der digitalen Logikschaltung 45 MHz bis 50 MHz erreicht oder überschreitet und die oberhalb dieser Frequenz arbeitende Schaltung einen bestimmten Anteil des gesamten elektronischen Systems ausmacht (z. B. 1/3). eine Hochgeschwindigkeitsstrecke.

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Polare Modelle verbessern den Widerstand für flexible Leiterplatten

    Jetzt haben Si8000m und Si9000e auch die neue Option der XFE-Kreuzmodellierungsfunktion, die Polar Instruments bieten kann. Mehr als 98% der Leiterplattenhersteller, einschließlich Hongtai, verwenden Polar.

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Chips werden auch als integrierte Schaltkreise und Mikroschaltkreise bezeichnet. Ein wichtiger Zweig davon sind Mobiltelefonchips. Alle Funktionen von Smartphones, die heute jeder nutzt, sind auf Handy-Chips angewiesen. Noch schlimmer als Bricks sind Handys ohne Chips. Es ist ersichtlich, dass Mobiltelefone stark auf Chips angewiesen sind. Die Chiptechnologie hat direkten Einfluss auf die zukünftige Entwicklung der Mobilkommunikation.

  • Hongtai erklärt Ihnen, warum je stärker die Industrieländer das mobile Bezahlen unterstützen?

    Hongtai sagt Ihnen, warum Menschen in diesen Industrieländern das mobile Bezahlen als bequeme Zahlungsmethode so lieben? Denn ihrer Ansicht nach verbirgt die "bargeldlose Ära" mit vollständiger Abdeckung mobiler Zahlungen die Gefahr vieler dunkler Wellen.

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