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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I ist ein SoC-FPGA-Chip (System on Chip Field Programmable Gate Array), der von Xilinx (jetzt AMD Xilinx) hergestellt wird. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) der Intel MAX 10-Serie mit den folgenden Funktionen und Vorteilen:
  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Flugtankersteuerung Starre Flex-Leiterplatte

    Flugtankersteuerung Starre Flex-Leiterplatte

    Die Rigid-Flex-Platine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und die Endbearbeitung reduziert wird Das Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um die Steuerung von Flugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Steuerung von Flugzeugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten besser zu verstehen.
  • 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    Wenn sich die 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine in der Nähe des parallelen Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalleitungspaars befindet, bringt die Kopplung der beiden Leitungen im Fall einer Impedanzanpassung viele Vorteile. Es wird jedoch angenommen, dass dies die Dämpfung des Signals erhöht und die Übertragungsentfernung beeinflusst.
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip. Dieser Chip ist bekannt für seine herausragende Leistung, flexible Programmierfähigkeiten und vielfältigen Anwendungsszenarien und ist daher in vielen Bereichen die bevorzugte Lösung. Es eignet sich besonders für Bereiche wie Kommunikation

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