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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCS40XL-4PQG208C

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    TPS1H200AQDGNRQ1 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Das programmierbare Gate-Array von Xcku115-3flvf1924E kann eine extrem hohe Signalverarbeitungsbandbreite in Mittelklasse-Geräten und Transceiver der nächsten Generation erreichen. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist
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    T490B337M006ATE800 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Sind Halbleiter und Chips dasselbe Konzept?

    Chip ist ein allgemeiner Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. In der Elektronik handelt es sich um eine Methode zur Miniaturisierung von Schaltkreisen (hauptsächlich Halbleiterbauelemente und passive Komponenten), die häufig auf der Oberfläche von Halbleiterwafern hergestellt werden. Auch bekannt als integrierte Schaltung, Mikroschaltung oder Mikro

  • Eigenschaften von Hochfrequenz-Leiterplatten

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  • Einführung in Halbleiter

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid und viele Metalloxide, Metallsulfide und andere Objekte, deren Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator liegt, werden als Halbleiter bezeichnet. Halbleiter haben einige besondere Eigenschaften. Beispielsweise kann der Thermistor (Thermistor) zur automatischen Steuerung mithilfe der Beziehung zwischen dem spezifischen Widerstand und der Temperatur des Halbleiters hergestellt werden. Mithilfe seiner lichtempfindlichen Eigenschaften können lichtempfindliche Elemente zur automatischen Steuerung hergestellt werden, beispielsweise Fotozellen, Fotozellen und Fotowiderstände

  • Industriepark Dongbao Circuit Board zum Bau eines Parks mit einem jährlichen Produktionswert von 10 Milliarden Yuan

    Laut der zuständigen Person, die für das Management Committee des Dongbao Industrial Park verantwortlich ist, hat der Park offiziell 6 Unternehmen eingetragen, darunter Meidian, Weide und Jiuxiang, die in Produktion gegangen sind. Jinrun Dingsheng debuggt Geräte, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sind im Bau Pflanze.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen.

  • Welche Vorteile bietet die Verwendung von Multilayer-Leiterplatten?

    Mehrschichtige Leiterplatten können den Anforderungen leichter und miniaturisierter elektronischer Geräte gerecht werden, reduzieren die Verbindung zwischen Komponenten und sind einfach zu installieren und äußerst zuverlässig.

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