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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    ​XC7S75-1FGGA676I ist ein Xilinx-Chip der Spartan-7-Serie, der mit 28-Nanometer-Technologie hergestellt wird. Es handelt sich um einen FPGA-Chip (Field Programmable Logic Array) mit verschiedenen hervorragenden Funktionen. XC7S75-1FGGA676I ist mit MicroBlaze™ ausgestattet, einem Softprozessor, der eine Leistung von über 200 DMIPs erreichen kann und DDR3 mit 800 Mbit/s unterstützt.
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​Der BCM87400A1KRFBG nutzt Broadcoms führende PAM-4 PHY-Technologieplattform und ist der branchenweit erste 400G PAM-4 PHY-Transceiver mit nm-CMOS-Technologie.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5G-Testplatine

    5G-Testplatine

    Die meisten 5g-Produkte benötigen eine 5g-Testplatine, die nach dem Debuggen normal verwendet werden kann. Daher ist 5g Testplatine ein beliebtes Produkt geworden. Hontec ist spezialisiert auf die Herstellung von Kommunikationsplatinen.
  • XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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