Produkte
Heim > Produkte > XC9572XL-7VQG64C

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    ​Die Einführung von PM-DB2745L+ kann je nach spezifischen Produktspezifikationen, Herstellern und Anwendungsszenarien variieren. Basierend auf den Suchergebnissen, die ich gefunden habe, kann ich jedoch einige allgemeine Informationen zu PM-DB2745L bereitstellen (beachten Sie, dass Informationen zu PM-DB2745L+ nicht direkt gefunden wurden, aber normalerweise kann das „+“ im Modell auf eine Variante oder eine aktualisierte Version hinweisen ):
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 8-Schicht-Roboter-HDI-Platine

    8-Schicht-Roboter-HDI-Platine

    HDI-Karten werden im Allgemeinen im Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungen vorhanden sind, desto höher ist das technische Niveau der Platte. Gewöhnliche HDI-Karten werden grundsätzlich einmal laminiert. High-Level-HDI verwendet zwei oder mehr Schichttechnologien. Gleichzeitig werden fortschrittliche PCB-Technologien wie gestapelte Löcher, galvanisierte Löcher und direktes Laserbohren verwendet. Im Folgenden geht es um 8-Schicht-Roboter-HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 8-Schicht-Roboter-HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten

    Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos

  • Ursprung und Entwicklung von PCB

    PCB (Printed Circuit Board), dessen chinesischer Name gedruckte Leiterplatte ist, ist eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie. Fast alle Arten von elektronischen Geräten, von elektronischen Uhren und Taschenrechnern bis hin zu Computern,

  • Was ist ein integrierter Schaltkreis?

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), auch allgemein als Mikrochip oder Chip bekannt, ist ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis, der aus mehreren miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden, Widerständen und Kondensatoren besteht, die auf einem einzigen Halbleitersubstrat hergestellt sind, normalerweise aus Silizium. Die Komponenten eines integrierten Schaltkreises sind für die Ausführung spezifischer elektronischer Funktionen konzipiert und der gesamte Schaltkreis wird als eine einzige Einheit hergestellt.

  • Was ist ein Chip?

    Definition: Ein integrierter Schaltkreischip ist ein kleines, dünnes Material auf Siliziumbasis, das elektronische Komponenten wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren usw. integriert. Er ist ein grundlegender Bestandteil elektronischer Geräte.

  • Warum Halbleiter so wichtig sind

    Die Halbleiterindustrie entstand im späten 20. Jahrhundert und hat sich zu einem der wichtigsten Teile der Weltwirtschaft entwickelt. Heutzutage enthält fast jedes elektronische Gerät Halbleiter

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

Anfrage absenden