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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategorie: Integrierte Schaltungen, Beschreibung: Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array) Integrierte Schaltungen (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGAUnternehmen: Linx Technologies Inc
  • Rogers Hochfrequenzplatine

    Rogers Hochfrequenzplatine

    Hochfrequenzplatinen sind Spezialplatinen mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Im Allgemeinen kann Hochfrequenz als Frequenzen über 1 GHz definiert werden. Die verschiedenen physikalischen Eigenschaften, die Genauigkeit und die technischen Parameter stellen sehr hohe Anforderungen und werden häufig in Kfz-Antikollisionssystemen, Satellitensystemen, Funksystemen und anderen Bereichen eingesetzt. Ich hoffe, Ihnen helfen zu können Rogers Hochfrequenz-Leiterplatte besser verstehen.
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    ​Das FPGA-Gerät XCVU11P-1FLGC2104E bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf einem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der für die Optimierung der Arbeitslast in Rechenzentren entwickelt wurde. Dieser Chip hat folgende Eigenschaften und Vorteile:
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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